全球晶片缺貨潮來襲! 晶圓價飆 IC設計業跟漲! 翰聯SPI NAND晶片看旺!

全球新冠肺炎疫情升溫,導致半導體供貨短缺越發激烈,晶圓代工產能供不應求。日前全球晶圓代工龍頭業者宣告將全面調漲售價,晶片大缺貨、晶片產能不足;在晶片漲價影響下,IC設計產業跟著漲聲響起。台灣IC設計大廠翰聯科技受惠於此波全球晶片缺貨潮,翰聯科技自主開發之SD Card控制IC、SPI NAND IC等晶片產品產能全開,業績將一路旺到2023年。

在5G與AI時代,智慧家電己成為新世代家庭必備的日常生活用品,翰聯科技針對新型智慧家電系統架構,推出高容量SPI閃存控制晶片,內建各種針對NAND Flash的存儲控制專利技術,提供客戶最佳的使用體驗。尤其是在物聯網與移動裝置最重視的耗電量方面,翰聯科技所推出的SPI NAND控制晶片MY6603,使用最新的省電設計技術,較市面上同類型產品節省25%以上的耗電量,廣受客戶的好評。針對不同的閃存相容性方面,MY6603可以選擇是否開啟FTL引擎,可以廣泛搭配不同的閃存品牌。關鍵的閃存管理ECC引擎導入最新的架構,提供完整而有效率的快閃記憶體錯誤偵測與錯誤修復功能、耗損平均技術與壞塊管理,讓產品的使用壽命可以大幅度的延長。翰聯也將持續與國內上市櫃公司緊密合作、溝通此產品開發及製造,持續滿足全球資料中心、伺服器、消費性電子與車聯網等儲存需求。

MY6603在容量上可支援128MB到8GB以上的產品,提供客戶完整而豐富的選擇。同時在讀取與寫入速度使用SPI bus最高速可達200Mhz,超過目前市場主流產品規格,此產品已送至杭州上市公司(央企)驗證中。

翰聯科技自主開發之SD NAND、SPI NAND等晶片產品受惠於此波全球晶片缺貨潮,原有客戶的訂單已排至2023年,帶動翰聯科技業績看旺,翰聯科技展望未來,將擴大公司規模及產量動能。