仁寶與金屬中心簽MOU 研發5G筆電機殼新材料

文/葉圳轍

仁寶電腦與金屬中心今(14)日簽署合作備忘錄,雙方將攜手合作研發5G筆電機殼新材料。

該合作案在經濟部技術處的支持下,將以『金屬基混成材料應用於3C殼件』為主軸,聚焦在3C筆電產品上,開啟雙方嶄新的合作模式。

據悉,為迎合5G時代來臨,市場上陸續推出玻璃與陶瓷等材料的3C產品機殼,惟玻璃與陶瓷材料的易碎性常造成無法耐久使用,且維修後產生的電子零件廢棄物於環境影響甚大;反觀金屬混成材料因其輕量化與高強度的特性,而逐漸受到產業關注。

仁寶電腦資深副總李盛宏表示,近年消費性電子產品(如:筆電機殼)除追求輕量化,對於製造端的製程環境友善、循環回收等議題也日漸重視,據國內大廠預測,未來手機、筆電機殼將走向高階金屬與混成材料發展,使得產品將具高耐衝擊、高強度韌性、高散熱性、可循環回收再利用等特性。

李盛宏說,5G時代下通訊技術架構極大轉變,在各國紛紛投入技術研發及創新應用之際,期許該公司能與金屬中心攜手強化5G通訊功能與可循環回收之混成材料結合的基礎,協助台灣在新科技領域中扮演突破與創新的先鋒者角色。

金屬中心執行長林秋豐表示,由於世界各國逐漸重視循環經濟、環保等議題,各國市場也紛紛推出電子產品環境影響評估工具EPEAT認證,驅使全球筆電產品逐步邁向減少使用環境敏感材料、思考產品生命終期設計與材料選擇等面向。

林秋豐說,該中心與仁寶合作研發金屬基混成材料,規劃應用於筆電殼件產品,預期在保有金屬光澤的外觀質感下,不僅具輕量化、可循環等永續發展性,更能創造出5G潮流的獨特競爭力。