芯測第三季營收寫單季新高

受惠於台灣IC設計客戶往先進晶圓製造製程推進,記憶體測試與修復需求持續增加,芯測科技(6786,以下簡稱芯測)截至九月累積營收大幅成長,較去年同期成長280%,合約數亦較去年成長30%,雙雙創下歷年新高。

芯測是亞洲唯一的記憶體測試與修復技術領導廠商,處於IC設計產業鏈的上游,提供EDA工具與IP給IC設計公司、設計服務公司、半導體製造商等客戶,藉由「EDA工具」與「IP」縮短IC設計開發時程,提升SoC良率。公司主要營收來源為EDA工具及IP授權費及維護費。

所謂EDA是指利用電腦軟體工具將複雜的電子產品設計過程自動化,協助工程師在設計電子產品時,可以大幅縮短產品開發時間,提高市場競爭力。而SoC則是將數個功能不同的晶片,整合成一個具有完整功能的晶片,再封裝成積體電路,稱為「系統單晶片(System on a Chip)」;SoC的重要性在於能減少體積、降低成本以及提升效能。然而,要將數個功能不同的晶片整合在一個SoC中,不論在製造、封裝、測試上均有一定的難度,因此隨著手機、高性能運算、IoT、車用電子、消費性電子需求的日益增加,加上對SoC效能與運算的高度要求,記憶體測試與修復技術亦日趨重要。

法人表示,根據高效能運算(HPC)產業分析機構Hyperion Research最近的HPC市場更新報告,AI結合超級運算會驅動未來幾年HPC產業大幅成長。而高效能運算HPC晶片因應運算需求,會大量使用到記憶體,預期會帶動記憶體測試與修復需求走升,並帶動芯測營運成長新引擎。