FPCB & PCB 高精密 UV 雷射製程加工新利器

電路板製程設計體積微型化、功能、精度提升等是不可逆之未來趨勢,機械式加工礙於物理極限不足於應對高密度線路板之設計,非接觸式光學(雷射)加工是首要選項、重要一部分。

 「微米雷射」 Laser 切割的代工和機台銷售具有豐富的經驗、優越技術和品質保證,其客戶群有不同產業別,如:電路板、半導體和材料商,許多電路板廠如: 硬板/軟板/軟硬複合板/載板廠是我們主力客戶,大量產的代工和機台銷售皆已獲得客戶的讚賞和口碑,如:定深雷射加工、嚴格的公差和困難的技術,這些都已在各大公司驗證過且有實際的績效,但該公司並不滿足於過去,更重要的是面對未來5G時代的提前布署且已完成。

 現今手機電路板軟板需求越來越多的同時,5G在軟板材料上差異大(4GPI材,而 5G MPILCP ),微米雷射在5G MPI 材已有大量產經驗,而 LCP二到六層板不管中間是否有膠都能完整切割且沒有碳化現象,而誤差量在大量產情況下可保持在+/- 25 um 內,其它產業如:生醫產業微米鐳射技術能滿足生醫產業較為嚴苛的品質標準,例如近期較具話題性的隱形眼鏡雷射製程。

 微米雷射表示該公司的機台優勢在於擁有製程所需的各項功能並整合成直覺導向且簡潔的操作介面,並依製程需求配置美、德、日適合的雷射款式,和依客戶需求的機構設計及自動化整合,基於以上種種,相信能提供客戶最滿意的結果和服務,微米雷射將此製程技術的優勢性藉2020 TPCA Show展會發布,微米雷射與達航科技聯合展出從雷射鑽孔到雷射成型加工,代工、設備銷售近幾年與大廠合作之成果分享同業。