新興運用加持 PCB迎反彈年

2020迎向5G,全球PCB產業預估將有3%的成長,主要推力將來自HDI板、載板及軟板,相關設備商業備受看好。

歸功於5G高頻高速的特性,讓許多過去只能想像的概念得以實現,如更強功能的5G智慧型手機、傳輸速率更快的家用/行動路由器,其他衍伸出的垂直應用產品、解決方案也備受期待,如應用於零售業、服務業之5G機器人、工業自動化、5G AR協作機器人等。

PCB先蹲後跳‧營運看漲可期

而印刷電路板(PCB)業者過去幾年不論是營運或股價,相較於其他電子零組件來說沉寂不少,主要是因為技術升級幅度不明顯,然而在5G通訊出現的刺激下,規格提升帶動PCB族群從材料、電路板、設備必須大幅升級,整體產業重回榮景自2017年就不難看見,且作為電子產品之母,2020年所看到的任何新產品、新服務、新商機,PCB都佔據一角,5G所引爆的商機將帶來豐富的想像空間。

據業者指出,5G通訊對PCB來說,2017年就已經開始設計,2018年開始生產,由於5G強調高頻、高速、大數據乘載、低耗損等特性,板材更加注重輕薄短小、細線化、細間距等,技術升級自然能帶動產品單價提升,另外部分產品如網通設備、伺服器、基地台等,這類產品的PCB要比以前層數更厚、面積更大,預估5G相關板材價格會是一般板子的3~5倍,平均單價、毛利同步成長下,PCB族群營運看漲可期。

台灣電路板協會(TPCA)指出,5G行動通訊所衍伸的PCB商機大致可分為幾種,首先是基礎建設,由於微米波的物理特性,5G需要4到5倍的4G基地台數量以及大量的小型基地台。終端方面則是5G智慧型手機有望帶起換機潮。

接著會有各式的交換器、路由器或家中的通訊設備更新,最後則包括各式各樣的5G應用。而各種類型的系統模組均會需要不同特性的電路板支援,若以市場實現時間點及規模大小檢視,基地台衍生的電路板為最早且目前已經在實現之需求商機,但預估最大且最受矚目的5G商機仍是落在3~5年後的智慧型手機。

以業界優先關注的5G基地台而言,每座5G基地台AAU約有6片電路板(天線端3片、RF端3片)、DU約有3片28層左右之高速電路板、CU則有1片40層左右的高速背板。以全球每年基地台建置的數量、材料及電路板報價等,預估2019年全球基地台電路板市場約在10億美元左右,2023年則可望成長至80億美元。

5G智慧機來了‧PCB擁新活水

而智慧型手機方面,因為手機功能有所提升,PCB設計上在輕薄短小化、細間距、面積等各方面,對於類載板和HDI有正面助力,目前包括三星、華為都有產品導入5G規格,且也部份採用類載板設計,其餘中階品牌如oppo、小米等也將會陸續跟進導入,尤其產品走向三階或任意層HDI趨勢明確,市場預期2020上半年非蘋手機品牌必定會率先推出5G手機搶市,隨後下半年蘋果例行性的新機也將開始全面支持5G,姑且不論傳輸速率是屬於先行的Sub-6GHz還是真正純5G的毫米波,勢必都將帶給供應鏈不小的能量挹注。

除了PCB業者前景備受看好,相關設備商也不被看淡,其中最被業界關注的是,TPCA與國際半導體協會(SEMI)努力多年的PCB設備通訊協定標準(SEMIA3-PCBECI),也2019年9月正式發布,為PCB智慧製造劃下基礎,該標準的發布將有效解決眾多PCB設備與製造端通訊不統一的問題,加速PCB產業智慧製造的進展。

TPCA表示,過去在爭取標準國際化的同時,為擴大產業認同,促成PCB產業陸續成立三大智慧製造聯盟,皆以PCBECI貫穿三大聯盟計劃目標,包括PCB A Team、先進軟板智造聯盟、PCBECI設備聯網示範團隊,預計近兩年可望導入24家板廠部分製程設備具有PCBECI功能,且全球百大領導廠商臻鼎、欣興、日月光等載板廠商已積極評估新廠導入PCBECI,展望未來,透過領導廠商的導入實績擴散,必能帶動更多追隨者,進而擴大PCBECI的市場需求。

雖然2019年手機銷售成長略顯停滯,軟板表現欠佳,然仍受惠5G基礎設施的布建,由載板需求撐起整體PCB產業的成長率,到了2020年,受惠於5G周邊產品應運而生,對高頻高速產品的應用增加,預估全球PCB產業將有3%的成長,主要推力將來自HDI板、載板及軟板。

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