HPC需求爆發 晶圓代工超旺

 受惠5G產品需求帶動,以及業者庫存逐漸去化的助益下,晶圓代工市場強勁成長,在台積電帶動下,2020年8吋晶圓廠形勢大好。

隨著5G基地台及智慧型手機開始進入成長爆發期,並且帶動人工智慧(AI)、雲端及邊緣裝置等高效能運算(HPC)強勁需求,晶圓代工市場經過將近一年的庫存調整後,開始受惠於5G及HPC相關晶片訂單湧入,不僅晶圓雙雄台積電及聯電的2019年第四季營收可望順利創下歷史新高,2020年晶圓代工市場亦將迎來難得一見的大成長。

5G進入商用‧台積聯電吃補

台積電預期在高端智慧型手機、5G 的初始布建、以及HPC運算應用相關產品的驅動下,客戶2019年第四季對於7 奈米製程的需求將持續強勁。看好5G及HPC相關晶片對7奈米及5奈米等先進製程的強勁需求,台積電宣布上修2019年資本支出至140~150億美元,代表2020年營運將隨之大成長。台積電總裁魏哲家表示,客戶對於7奈米及5奈米需求強勁超乎預期,5G及HPC應用將成為2020年兩大成長動能。

2020年對全球半導體及科技產業最大的變革,就是5G進入商用階段。5G技術可以帶來更快的資料傳輸速率,在各大電信業者加速基地台建置下,5G基地台處理器及高速網路晶片、5G射頻元件及功率放大器、5G數據機晶片或系統單晶片(SoC)等需求,已提前在2019年第四季引爆需求,2020年將是5G大爆發的一年。

5G通信與4G LTE有很多規格升級,包括5G頻段區分為Sub-6GHz及毫米波(mmWave),支援波束成形(beamforming)及大規模多重輸入多重輸出(Massive MIMO)射頻天線。由於5G通訊的多頻段及高傳輸速率等特性,導致晶片耗電量明顯提高,所以需要採用7奈米及更先進製程來降低功耗,晶圓代工龍頭台積電直接受惠。

同時,5G智慧型手機規格大幅提升,包括採用OLED全螢幕及窄邊框面板,增加多鏡頭技術及飛時測距(ToF)功能,超薄屏下光學指紋辨識也成為主要規格。在此一情況下,電源管理IC及快充功能明顯升級,不僅12吋晶圓代工需求強勁,8吋晶圓代工需求也明顯成長。

台積電已宣布大舉提高2019年資本支出至140~150億美元,用於擴增7奈米產能及建置5奈米生產線,預估2020年第二季後新產能就會開出。台積電預期2020年資本支出規模會與今年相當,如此大動作拉高資本支出,主要是看好5G應用及 HPC運算將帶來龐大的晶圓代工商機。

除了台積電外,聯電也獲得不少5G相關晶圓代工訂單,2020年上半年產能利用率可望提升到滿載。由於包括京東方、華星光等大陸面板廠已開始量產OLED面板,華為及OPPO等高階5G智慧型手機將搭載OLED面板,包括聯詠及韓系業者擴大OLED面板驅動IC出貨,採用聯電40奈米及28奈米量產投片。至於中低階5G手機則全面導入TDDI方案,聯電的55/65奈米、80/90奈米的TDDI製程產能已是供不應求,且訂單能見度看到2020年上半年。

再者,業界傳出聯電已獲得三星LSI的28奈米5G智慧型手機影像訊號處理器(ISP)大單,2020年第一季開始進入量產。聯電專注於成熟製程的特殊和邏輯技術的業務擴展,8吋廠受惠於電源管理IC代工訂單湧入,對2020年展望維持樂觀看法。

智慧手機升級‧世界先進帶勁

分析師預期,聯電近期將進行產能調配以求利潤最佳化,包括將三星28奈米ISP留在南科12吋廠Fab 12A量產,40奈米OLED面板驅動IC訂單將移至廈門12吋廠Fab 12X量產,至於40~90奈米的面板驅動IC則可用於提升日本廠Fab 12M產能利用率。2020年將是聯電轉型後最具成長動能的一年。

5G市場起飛也導致8吋晶圓代工產能吃緊。世界先進看好美中貿易戰趨於和緩,很多消費端的電子產品庫存也去化的差不多,帶動半導體需求回升。另外,5G將在2020年進入商用,電源管理IC的品質要求更高也更為重要。

世界先進表示,5G智慧型手機會出現規格升級,包括由3鏡頭增加到4鏡頭或6鏡頭、全螢幕的OLED面板、更大的電池容量等,指紋辨識技術也在改變,這些都需要更好的電源管理IC或驅動IC,對世界先進來說都是成長動能。

世界先進原本預期2020年下半年8吋晶圓代工市場才會明顯好轉,但8吋晶圓產能吃緊比預期快了半年,2020年上半年8吋晶圓代工產能滿載。世界先進新加坡廠在2020年加入營運後,總產能會增加15~20%,所有生產線已是吃緊滿載,第一季營運將淡季不淡,2020年業績表現將創歷史新高。

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