5G世代大商機 IC設計廠卡位

 聯發科、瑞昱、聯詠及群聯等IC設計廠已先後獲得訂單,敦泰、茂達等中小型廠也不落人後,相關廠商在2020年業績將可望全面衝刺。

5G在2020年將大舉到來,目前舉凡基礎建設、智慧手機等相關供應鏈都在積極推動,希望能快速拉升5G滲透率,由於系統廠及品牌廠全力衝刺5G市場,IC設計廠也正在全力搶食這塊大餅,希望能在2020年搶先卡位供應鏈,推動IC設計廠業績搭上高速成長列車。

目前聯發科、瑞昱、聯詠及群聯等IC設計廠都已經先後獲得5G廠商訂單,其他如敦泰、茂達等中小型IC設計廠也不落人後,相關廠商在2020年業績將可望全面衝刺。

企業專網發展‧具有想像空間

根據研調機構集邦科技(Trendforce)針對5G市場的最新報告指出,隨著2020年上半年R16標準完成,各國電信營運商規畫5G網路除在人口密集的大城市布建之外,亦會擴大服務範圍商用,並有更多5G終端或無線基地台等產品問世。全球通訊產業發展重點仍為5G,不論晶片大廠高通、海思、三星與聯發科等,亦或設備商華為、易利信(Ericsson)與諾基亞(Nokia)等都將推出各種5G解決方案搶攻市場。

另一方面,隨著5G系統單晶片(SoC)製程走向成熟,加上5G終端技術與運營商網路投資,將帶動晶片和終端成本下降。初期5G系統單晶片定位在高階手機使用與測試,以期能快速提升5G手機滲透率。

在企業專網發展上,各國由於制度及產業特性不同,因而有不同考量。但若是以市場利益而言,在各方瞄準5G垂直應用商機之際,垂直產業若能擁有頻譜又能自建專網,將更能符合其產業領域的需求,但亦可能影響電信運營商的既有布局。電信運營商能否滿足企業需求,為應解決的議題。

由於5G世代在2020年大舉到來,市場最為矚目的商機莫屬於智慧手機產業,在IC設計領域,當中又以手機系統單晶片為大廠競逐的焦點,在系統單晶片市場一共有蘋果、華為旗下海思、三星、高通及聯發科等大廠瓜分全球市場,其中蘋果、海思的系統單晶片不外售,且三星除了自家採用之外,唯一外銷客戶僅有Vivo。

另外,高通、聯發科分別搶攻OPPO、小米、華為中低階、LG及Vivo中低階等機種訂單,因此高通、聯發科兩家手機晶片大廠動向成為市場評估5G手機發展的重要指標。

高通目前已經推出新款旗艦手機晶片Snapdragon 865及765/765G,且現在小米、OPPO都已經確認將採用高通5G手機晶片,預計將在2020年先後在市場上亮相,上述晶片都將採用台積電7奈米製程。高通指出,新推出的晶片皆將支援Sub-6及毫米波(mmWave)頻段,展現無線通訊技術的領先地位。

值得注意的是,865晶片並未將應用處理器(AP)及數據機(modem)晶片整合成系統單晶片,高通對此強調公司已經具備製造系統單晶片的技術,但考量到分離式產品才能完全發揮旗艦級晶片的效能,因此才選擇將其分離。

高通vs.聯發科‧5G智慧機看點

至於對手聯發科則推出「天璣1000」、「天璣800」系統單晶片,並都將採用台積電7奈米製程,現在已經確認OPPO將採用天璣1000手機晶片,後續小米、Vivo及華為訂單亦將可望到手。

聯發科指出,把5G新系列晶片命名為「天璣」的原因在於天璣是北斗七星之一,象徵指引著5G時代的科技方向。在5G時代,聯發科不僅是技術產品的領先,也是標準制定的貢獻者,更是5G產業生態的推動者。

由於聯發科本次已經成為5G梯隊的前段班,因此高通也迅速調整營運策略,不同於以往僅先行端出8系列旗艦手機,本次更加碼推出7系列,且6系列更可望在2020年上半年問世,代表高通正積極迎戰聯發科,在兩大廠相互競逐下,可望在2020就將5G晶片向下延伸到主流市場機種,5G智慧手機在如此狀況下,就可望快速提升滲透率。

另外在智慧手機螢幕驅動IC市場,由於中國大陸AMOLED面板廠良率提升,因此5G手機將可望大幅導入AMOLED規格,驅動IC市場同樣是IC設計廠卡位焦點,現在聯詠已經獲得京東方、LG等AMOLED面板廠認證,可望成為2020年AMOLED驅動IC市場的一大贏家,對手敦泰也已經開始布局相關市場,2020年同樣有機會拿下品牌廠訂單。

除了5G智慧手機之外,5G基礎建設亦是奠定無線通訊發展的基石,因此華為、NOKIA及中興等國際大廠都正在積極進行基礎建設布局,瑞昱現在已經成功卡位進入中國大陸網通標案供應鏈,2020年將可望搶得先機,另外茂達的電源管理IC同樣獲得5G基礎建設訂單,2020年出貨量將逐步放大。

你可能還喜歡