聯策科技整合IBM智慧製造解決方案協助客戶打造智慧工廠

聯策科技致力於開發PCB/半導體業「智慧工廠解決方案」,因應工業4.0時代來臨,為加速產業轉型智慧製造,進一步整合IBM智慧製造解決方案,結合聯策超過20年製程/光學檢量測的經驗與IBM全球領先的AI技術,與客戶一起打造創新的智慧製造模式。聯策超過20年製程/光學檢量測的經驗,搭配整合IBM AI技術的智慧製造業模組,將能協助產業加速轉型智慧製造,,穩定提升製造品質,在充滿挑戰的環境中掌握更多的先機。
「高附加價值、可預測回饋」是智慧製造精髓,透過感知器將生產資訊存記查,以及具備光學影像大數據分析,下一步就是希望能將異質、巨大的資訊化繁為簡,成為可預測、可回饋、可微調的製程學習模式。藉由IBM完整的智慧製造解決方案包含智慧視覺檢測、智能環安衛、良率管理與IoT串流分析平台,以深度學習(Deep Learning)演算法為基礎,搭配超級電腦檢測圖像,可深化快速分析。
另一方面,透過IBM智慧製造方案整合設備數據與後台系統,可以進行即時分析巨量資料,監測數據變化趨勢,進而達成提供設備QoS預警預測,。基於上述能力整合成智慧戰情室,以多維儀表板掌握變化,並主動提供最佳處置建議,以支援及時正確的決策,實現製造參數最佳化來降低生產浪費、減少非預期停機,成為得以提供企業長期穩定shen生產與管理的功臣。
電路板產品缐路邁向精細、密集化,不僅牽涉5G傳輸,甚至也對無人駕駛技術有著嚴格的安全性要求。要穩定蝕刻品質,除了要自動化量測數據,也須監測蝕刻生產參數與機台狀況,例如利用物聯網(IOT)、人工智慧(AI) 技術與Intelligent Video Analytics (IVA) 影像辨識分析技術,在製程運轉可透過即時監測溫度、壓力、轉速及震動等數據來掌控製程與設備狀況,進一步結合量測線路數據找到關鍵蝕刻方程式來穩定線路品質,實現即時回饋微調參數。隨超高速低延遲多連結的5G時代來臨,推動了行動通訊、工業AI、智慧車載的各種高端應用,電子產業設計與製造能力也要隨之提升。聯策科技與IBM成為智慧製造的合作夥伴,共同提供智慧化設備與智慧生產方案,與印刷電路板與半導體產業一起迎接高成長的黃金十年!

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