半導體續成長 迎接黃金十年

在5G及高效能運算大趨勢推動下,半導體需求強勁,晶圓代工產能吃緊將由2021年延續到2022年,各晶圓代工廠均大幅拉高資本支出,積極擴產。

半導體市場經歷了2021年的大好年,2022年可望再迎接持續成長榮景。其中,晶圓代工市場供不應求,2022年不僅產能全面吃緊,價格也可望持續調漲。晶圓代工龍頭台積電董事長劉德音日前在李國鼎紀念論壇中表示,未來十年會是半導體市場的黃金十年。

根據劉德音的說法,新冠肺炎疫情讓原本要十年完成的數位轉型,在一年內達成,在數位轉型推動下,電子產品的半導體含量及功能一直增加,同時5G及人工智慧(AI)也開拓了很多新應用領域,信息量及傳輸速度都有爆炸需求成長,進一步加速先進製程腳步,半導體將會是科技發展的核心且更為關鍵。

劉德音表示,由2020年疫情開始到2030年,全球半導體產值規模會超過1兆美元,並會再推動3兆~4兆美元的全球電子產品成長,半導體會是舉足輕重。未來十年最重要發展是HPC應用,包括智慧手機、智慧汽車、智慧製造等將大幅推動雲端運算及大數據分折,高頻且低耗能的5G等高速網路亦無所不在。

三年千億美元‧台積擴大投資

台積電總裁魏哲家指出,持續看到受到新冠肺炎疫情影響而產生的供應鏈短期失衡現象,但電子產品搭載晶片含量(silicon content)持續增加,以及在5G及高效能運算(HPC)大趨勢(mega trend)推動下,台積電掌握先進製程及特殊製程強勁需求,預期晶圓代工產能吃緊將由2021年延續到2022年。

力積電董事長黃崇仁表示,雖然消費性電子產品銷售動能放緩,但智慧型手機、個人電腦、數位電視等出貨量算得清楚,仍有很多需求是算不出來,包括車用電子的晶片搭載數量大幅增加,節能減碳趨勢帶動的強勁需求等。黃崇仁預期半導體產能供不應求情況會延續到2023年,力積電未來二~三年接單滿載。

為因應市場強勁需求,晶圓代工廠均大幅拉高資本支出積極擴產。其中,台積電已啟動三年內投資1,000億美元的計畫,主要用於先進製程投資。台積電重申3奈米2021年進行試產,並預計在2022年下半年進入量產,2023年第一季將會看到明顯營收貢獻。

台積電南科Fab 18超大型晶圓廠(GigaFab)計劃建置P1~P4共4座5奈米晶圓廠,以及P5~P8共4座3奈米晶圓廠。另外,南科Fab 14超大型晶圓廠將擴建P8廠為特殊製程生產基地,AP2C封測廠亦興建中。而台積電竹科Fab 12超大型晶圓廠將擴建P8~P9廠為研發中心,P8廠在2021年完成。

台積電已宣布赴高雄設立28奈米晶圓廠及7奈米晶圓廠,同時計畫在竹科寶山興建Fab 20超大型晶圓廠,現在仍在土地取得程序,未來將成為2奈米生產重鎮,相關產能將會在2024~2025年後陸續開出。同時,台積電美國及日本設廠計畫正在進行。

聯電方面已宣布,擴充南科12吋廠Fab 12A的P5及P6廠區產能。聯電與客戶簽訂互惠協議,客戶將以議定價格預先支付訂金的方式,確保取得P6廠未來產能長期保障,聯電則以取得的訂金採購設備展開擴產計畫。聯電Fab 12A廠目前的月產能9萬片,P5廠在2021年開始裝機後,將增加1萬片月產能,P6廠擴建計畫裝機完成後,將為Fab 12A廠再增加2.75萬片滿載產能。

力積電銅鑼廠已加快建廠腳步,預計2023年下半年試產並開始貢獻營收,2024年後逐步開出產能至3.5~4萬片規模。力積電銅鑼廠將分二期投資建廠,第一期預估投入1,300~1,400億元,由開始建廠到完成4萬片月產能建置及導入量產,大約需要三年時間,至於銅鑼廠第二期投資計畫將在2024~2025年啟動。

晶圓代工報價‧2022首季續漲

台積電2021年並未調漲晶圓代工價格,但包括聯電、力積電、世界先進等其他晶圓代工廠都已漲價,2021年累計漲幅約介於20~50%不等。至於2022年產能供不應求,台積電將調漲晶圓代工報價,這也是台積電近幾年以來首度調漲晶圓代工價格。

台積電內部決議將於2022年第一季起開始調漲晶圓代工報價,供應鏈傳出,16奈米至更先進製程將調漲10%價格,16奈米以上的成熟製程將調漲10%~20%。

至於聯電、力積電、世界先進等其他晶圓代工廠,預計2022年第一季再度調漲價格。業者預期2022全年價格漲幅沒有2021年那麼多,供應鏈所有客戶應該可以接受。