IC設計廠卡位 5G商機大爆發

高通、聯發科皆預期2021年智慧手機出貨量可望超越5億部水準,兩大手機晶片廠都已經規畫推出數款產品,希望能獲得智慧手機品牌廠青睞。

2020年5G正式在全球進入商用化後,品牌廠先後推出新機,希望能爭搶5G智慧手機市占率,且進入2021年後,滲透率將有望再度提高,連帶推動5G智慧手機市場規模翻倍成長,加上搭配應用的WiFi 6及用戶端設備(CPE)等需求都將更上一層樓,IC設計廠將大舉卡位搶搭5G滲透率提升商機。

目前包含聯發科、瑞昱、聯詠及群聯等前四大IC設計廠,都已經相繼卡位5G商機,另外在敦泰、偉詮電及茂達等中小型IC設計廠,也開始透過USB-PD(電力傳輸)及散熱風扇馬達驅動IC卡位5G供應鏈,2021年業績成長可期。

產業秩序重組‧5G手機加速滲透

根據,資策會產業情報研究所(MIC)針對ICT整體產業提出2021年趨勢觀測,產業顧問林柏齊表示,2021年將是網通產業秩序重組的一年,其中5G手機加速滲透與差異化,預期2021年全球智慧型手機出貨量約13.55億台,5G機種將占約5.39億台,滲透率39.8%。  

在5G高速傳輸速度普及帶動下,具備9.6 Gbps高傳輸速度的WiFi 6技術也將成為主流。林柏齊指出,5G逐漸開展,WiFi 6也伴隨成為聯網的主流規格,加上手機、筆電/平板、寬頻終端產品等因換機與在家工作等因素推波助瀾下,2021年WiFi 6占整體WiFi晶片出貨滲透率將超越50%。

另外,為了維持5G在郊區的訊號強度,林柏齊也看好固定無線存取(FWA)將成為寬頻最後一哩的新選擇。林柏齊指出,部分國家因幅員廣大的偏鄉區域光纖布建不易,吸引電信商嘗試以5G FWA作為固網最後一哩的選項,並淘汰過時的DSL技術,同時也推升2021年5G CPE產業出貨成長超過143%至560萬台。

由於研調機構看好5G智慧手機市場規模在2021年可望倍數成長,加上手機晶片兩大巨頭高通、聯發科皆預期2021年智慧手機出貨量將可望超越5億部水準,兩大手機晶片廠都已經規畫在2021年推出數款產品,希望能獲得智慧手機品牌廠青睞。

其中,高通在2020年12月上旬,推出全新一代旗艦手機晶片Snapdragon 888,採用三星5奈米製程。高通指出,Snapdragon 888搭載高通第三代Snapdragon X60 5G數據機射頻系統,可在全球所有主要頻段提供mmWave和sub-6連線,並支援5G載波聚合、全球多SIM卡、獨立組網、非獨立組網和動態頻譜共用,實現全球相容性。

觀察聯發科陣營,雖然目前新一代產品尚未問世,不過外界預期,將有望在2021年第一季推出以台積電6奈米製程打造的全新一代5G智慧手機晶片,並有望獲得OPPO、Vivo等中國大陸品牌廠持續導入,且聯發科將會持續衝刺擅長的中低階價格智慧手機市場,推動業績明顯成長。

5G市場高速成長‧WiFi 6需求飆升

在5G市場高速成長之時,WiFi規格也開始逐步朝向WiFi 6市場前進,當前瑞昱、立積等相關網通IC設計廠,皆已經開始量產出貨,當中瑞昱已順利卡位進入主機板、路由器等供應鏈,雖然2020年下半年出貨量能偏低,不過跨進2021年後,瑞昱在WiFi 6占比,將有望爬升到雙位數水準。

立積在WiFi 6市場部分,則以射頻前端模組(FEM)攻入市場,且當前已經順利取得博通、高通等主晶片廠參考設計認證,代表OEM/ODM廠導入相關主晶片時,立積幾乎就同步打進供應鏈。法人預期,在WiFi 6需求量不斷飆升的同時,立積2021年營運成績將有望再度改寫歷史新高水準。

不僅如此,在5G逐步進入人類生活之後,CPE、USB-PD、新一代記憶體產品及驅動IC等規格都將同步提升,其中聯發科在CPE市場已展開布局,2021年業績將有望明顯看增,至於聯詠、敦泰等驅動IC大廠在OLED滲透率持續提升同時,AMOLED驅動/觸控IC在2021年出貨力道將有望更上一層樓。