產能供不應求 晶圓代工旺透

從疫情受到控制的情況,以及市場對疫情反應的鈍化,加上肺炎疫苗進度等三方面來評估,2021年半導體產業展望相當樂觀,需求展望也是相當正面。

半導體市場景氣未受到新冠肺炎疫情及美中貿易戰衝擊,2020年下半年晶圓代工廠接單暢旺,包括台積電、聯電、世界先進、力積電等均接單滿載,並且對2021年抱持樂觀看法。而帶動2021年半導體市場維持成長,晶圓代工廠接單暢旺的關鍵,一是5G發展趨勢確立,二是新冠肺炎疫情推動數位轉型加速,三是物聯網及汽車電子市場強勁復甦。

雖然2020年爆發了全球性新冠肺炎疫情,美中貿易戰持續白熱化,華為被美國全面封鎖,但半導體產業在下半年,不僅沒有受到外在環境衝擊,反而出現反敗為勝的情況,包括晶圓代工廠、封裝測試廠、設備及材料供應商等,2020年下半年營運持續創下新高,就連一直處於供給過剩的記憶體市場,也提前出現觸底反轉跡象。

製程接單暢旺‧價格折讓取消

2021年晶圓代工市場展望,幾乎所有業者都抱持樂觀看法。以晶圓代工龍頭台積電為例,2021年7奈米及5奈米先進製程接單暢旺,成熟製程接單全滿,上半年產能利用率維持接近滿載高檔。據台積電客戶端傳出消息,過去每年初會給予的晶圓代工價格3~5%折讓,但2021年價格維持2020年水準,往年的例行性價格折讓全數取消。

聯電及世界先進的2021年展望樂觀,其中,聯電28/22奈米接單滿載,12吋廠及8吋廠成熟製程產能供不應求,聯電已對急單及新增訂單調漲8吋晶圓代工價格,2021年上半年可望再度漲價。世界先進同樣已有漲價動作,並看好8吋晶圓代工產能供不應求會持續2021年一整年。

世界先進董事長方略表示,8吋晶圓代工產能供不應求,主要和2020年大趨勢有關。第一個趨勢是5G的確立,帶動5G智慧型手機成為主流,連帶讓電源管理IC需求倍增。第二個趨勢是新冠肺炎疫情讓遠距教學、遠距工作、遠距醫療等趨勢確立,連帶讓筆電等遠距相關電子產品銷售量大增。第三個趨勢是原先因疫情影響而疲弱的汽車電子,自2020年下半年開始回溫。

方略表示,現在半導體市場景氣及需求強勁,短期內都會是如此,甚至可以預期8吋晶圓代工產能供不應求的熱度,可以延續到2021年第三季。雖然新冠肺炎疫情重創全球經濟,2020年全球GDP估計會衰退3~4%,但從疫情受到控制的情況,以及市場對疫情反應的鈍化,加上肺炎疫苗進度等三方面來評估,2021年半導體產業展望相當樂觀,需求展望也是相當正面。

市調機構集邦科技旗下半導體研究處表示,2020年新冠肺炎疫情導致眾多產業受到衝擊,然受惠於遠距辦公與教學的新生活常態,加上5G智慧型手機滲透率提升,以及相關基礎建設需求強勁的帶動,使全球半導體產業逆勢上揚,預估2020年全球晶圓代工產值年成長將高達23.8%,突破近10年高峰並創下新高紀錄。

8吋產能緊缺 市況持續全年

集邦預估28奈米製程在眾多晶片開始大量採用情況下,產能日益緊缺,8吋晶圓代工因擴產難度高,產能同樣供不應求。從接單狀況來看,半導體晶圓代工產能的吃緊,預估將至少延續到2021年上半年,在10奈米等級以下先進製程方面,台積電及三星現階段產能都在近乎滿載的水準。除此之外,採用28奈米以上製程的產品線更加廣泛,產能亦有日益緊缺的趨勢。

8吋晶圓代工產能自2019年下半年開始吃緊,由於8吋晶圓設備幾乎已無供應商生產,使得8吋晶圓製造機台售價水漲船高,但因為8吋晶圓代工價格相對偏低,擴產並不符合成本效益。然而包括電源管理IC、大尺寸面板驅動IC等產品在8吋廠生產卻最具成本效益,並無往12吋甚至先進製程轉進的必要性,就需要來看,電源管理IC在5G智慧型手機與基地台需求都呈倍數增長,所以2021年8吋晶圓代工產能緊缺市況將持續一整年。

集邦預期,2021年下半年到2022年,包括聯發科、高通、輝達、超微等都有5奈米或4奈米量產計畫,英特爾2021年將部分繪圖晶片委外代工,預期2022年會採用晶圓代工廠5奈米生產處理器,台積電2021年積極進行5奈米擴產,也開始建置3奈米產能,以因應客戶強勁需求。