大量7月份合併營收較去年同期增加59%

大量(3167)於5日公佈2020年7月份合併營收2.16億元,較2019年7月份增加59%,累計1-7月份合併營收11.1億元,較2019年1-7月份增加2%。

大量科技除了經營本業印刷電路板精密設備外,近年積極跨向半導體產業領域,與台灣科技大學合作,針對半導體製程的耗材「拋光墊」,開發智慧動態監控系統,將即時掃描並分析拋光墊的表面形貌,精準監測拋光墊壽命,掌握耗材的最大化使用時間,減少更換次數,進而降低耗材成本,提高晶圓製程的效率, 另包括從Pick & Place應用所研發出的「記憶體分選機」,以及未來將導入的「化學機械研磨(CMP)」與「AI人工智慧」等 , 以及已開發的卷帶式晶片外觀檢測設備、 Test Handler等 ,堪謂為成功跨足PCB、半導體雙領域的實力大廠。