陽明交大陳冠能講座教授 獲潘文淵文教基金會研究傑出獎

致力三維積體電路與異質整合研究 前瞻研發成果卓越 歷年屢獲國內外肯定

陽明交大電子研究所陳冠能講座教授榮獲潘文淵文教基金會【2022研究傑出獎】,獲此殊榮實至名歸。該獎項以表揚國內外電子、資訊及通訊等相關領域之華裔研究傑出人士,每年獲獎名額不超過三名。

陳冠能為電子研究所講座教授,美國麻省理工學院電機工程與資訊科學系博士,曾為IBM華生研究中心研究員,目前是半導體下一世代關鍵技術『三維積體電路與異質整合』的主要推動者。他長期投入三維積體電路領域相關研究,研究領域涵蓋三維積體電路、異質整合與先進封裝技術。陳冠能講座教授積極建立具有創新與實作能力的研究團隊,除著有專書著作 外,也發表超過300篇之期刊與會議論文,包含16篇IEEE頂尖國際會議IEDM、VLSI、ISSCC論文,研究成果具有產業應用與學術價值,其所列名的各國專利已達83項。同時他也在各種多項國際會議擔任大會主席、議程主席與議程委員等重要職務,更是超過40種國際期刊的審稿委員,目前亦擔任科技部微電子學門召集人。

陳冠能教授優異的研究成果歷年來屢獲國內外肯定,榮獲兩次科技部傑出研究獎(2021、2018)、經濟部國家產業創新獎(2021)、IMAPS William D. Ashmon – John A. Wagnon Technical Achievement Award(2021)、科技部未來科技突破獎(2018)、IEEE EPS Exceptional Technical Achievement Award(2018)、美光講座教授(2018)、中國工程師學會傑出工程教授獎(2017)、中國電機工程學會傑出電機工程教授獎(2014)等,並榮獲六座陽明交通大學(含交通大學時期)產學技術交流卓越貢獻獎與五座IBM發明成就獎,目前並為美國國家發明家學院院士、IEEE Fellow、IET Fellow、IMAPS Fellow與斐陶斐榮譽學會會員。

陳冠能教授不僅在研究方面表現卓越,致力研發前瞻技術並將成果落實於產業界,協助國內外產業升級,其產學合作、技術移轉,受益的對象從IC設計、晶圓代工、封裝測試、電子零組件、電子材料與設備等多種領域,對於提升人類經濟發展及文明有重要貢獻。