宜得世出品「EpimX熱熔膠封裝射出機」獲108年度創新研發獎

宜得世出品的「EpimX熱熔膠封裝射出機」,(13)日前獲得新北市工業會頒發108年度創新研發獎,該產品是世界第一部採取直接柱塞式射出的熱熔膠封裝射出機,可透過觸控式電腦直接輸入壓力及速度數據,可大幅提升生產線產量。

「EpimX熱熔膠封裝射出機」是專用於熱熔膠(HMA)的封裝作業,熱熔膠是和任何物質幾乎都可以黏接的特殊塑料,加上其不會龜裂的特性,因此廣泛被使用於防水、防水氣、防塵、防震、防污染、絕緣等用途的填充塑料,因此在PC板、晶片、感測器、近接開關、限制開關、各種線材、各種馬達零件、各種精密零件,都可發揮更好的阻絕封裝效果,應用面除了家電產品、電氣產品,在手機、電子、電動車、醫療器材、航太PC板都漸獲重視。

宜得世董事長柯義雄(右)上台受獎。圖/宜得世提供
宜得世董事長柯義雄(右)上台受獎。圖/宜得世提供

宜得世公司經兩年研發測試,發明世界第一部以伺服馬達為動力,以柱塞式射出為封裝原理,以觸控式電腦直接演算程式,透過機電整合發展出可精準控制極低壓的熱熔膠封裝射出機,完全沒有歐洲熱泵機的慣量效應,在各種深管、平面、異型產品封裝均可輕易完成,尤其在最怕受到傷害的SMT製程PC板佈滿晶片和微小電子零件,更可充分保護,完全不會破壞精密零件。

宜得世EP熱熔膠封裝機首次獲獎。圖/宜得世提供
宜得世EP熱熔膠封裝機首次獲獎。圖/宜得世提供

EpimX熱熔膠封裝射出機是世界第一部採取直接柱塞式射出的熱熔膠封裝射出機,可以透過觸控式電腦直接輸入壓力及速度數據,電腦程式自動演算,以極低的壓力,透過柱塞式料管直接推進熱熔膠到模具內,由於是採取伺服馬達關模和射出,可確保正確的模腔排氣狀態,這對黏性很高的熱熔膠是很重要的,配合精確的射出能量,才能完成再現性極高的熱熔膠封裝作業。

有別於目前歐洲的熱泵推進熱熔膠方式,是完全創新和新發明的熱熔膠封裝技術,沒有了目前熱泵推進的「波狀進膠效應」,也沒有熱泵浦停止時的「怠速慣量效應」,而是採取柱塞式射出「直線進膠」方式,配合電腦設定數值,可以在0.04秒內由100%到0%急停,完成標準美觀的熱熔膠封裝產品。

這與現有技術是完全的差異化,也是世界最獨特的熱熔膠封裝技術,是將熱熔膠封裝作業,由手工到機器化、由機器化的不夠穩定,到完全穩定機器化生產的關鍵技術,經兩年兩部實驗機的失敗後,歷經嚴格空機動作測試、各種艱難產品以及標準CNS測試片的實測成功後。並已在市場上經過客戶的實際生產驗證,在SMT製程的PC板進行熱熔膠封裝,不但可廣泛使用於、電子、晶片、醫療、日用品…等行業,更有國外客戶已使用在NASA太空航機、TESLA電動車等地PC板封裝,確保電絕緣性、防塵、防震、防水、防化學、防污染等安全強化功能。