SEMICON West於7月9~11日盛大登場

愛德萬測試將展示促進5G技術採用的最新IC測試解決方案

半導體測試設備領導供應商愛德萬測試(Advantest Corporation)(TSE: 6857),於7月9~11日假舊金山莫斯康展覽中心(Moscone Center)盛大登場的2019 SEMICON West半導體設備展,向業界展示最新IC測試產品,包括V93000 Wave Scale Millimeter解決方案,愛德萬測試全球行銷傳播副總Judy Davies表示:「我們十分榮幸能藉由這次機會,向大家展示最新產品組合。業界欲實現5G通訊,關鍵先進IC必不可少,而愛德萬測試不僅能解決先進IC的測試挑戰,更能加速從人工智能/機器學習、智慧製造到智慧城市,各類尖端技術的發展。」

據了解愛德萬測試將於南廳 (South Hall) 第939號攤位展示最新Wave Scale Millimeter解決方案,開創業界首款高度整合、模組化多部位毫米波 (mmWave) ATE測試方案,能以最佳成本效率,測試5G-NR毫米波元件,範圍達70 GHz。這套系統具備多頻毫米波頻率測試所需要的多部位並行測試能力與多重功能,協助客戶縮短最新毫米波頻率產品設計的上市時程。除此愛德萬測試亦安排了特別的汽車展示,向大家說明T2000系列測試機如何協助客戶,提升從感測器、處理器、動力傳動到通訊系統各類汽車元件的效能和可靠度。

此外攤位上還將運用數位圖像介紹其他產品,包括針對系統單晶片 (SoC) 系統級測試的Advantest Test Solutions (ATS);提升整體生產力與測試品質的一系列軟體工具與服務;針對SATA、 SAS和PCIe Gen 4固態硬碟 (SSD) 系統級測試的MPT3000 平台;以及瞄準DRAM、
3D Xpoint和快閃記憶體元件的T5500系列與T5800系列。除了靜態展覽以外,愛德萬測試亦在7月10~11日期間,與SEMICON West同時舉辦的「年度測試願景論壇」(Test Vision Symposium) 扮演要角。愛德萬測試業務開發主任Derek Floyd將出任論壇副主席;系統規劃資深主任Kotaro Hasegawa則將以「最新SiP封裝趨勢與測試挑戰」(New SiP Packaging Trends and Testing Challenges) 為題,於7月10日 (三) 上午10:50,在莫斯康展覽中心北廳 (North Hall) 發表演說,並參與同一天下午12:05登場的海報發表。

愛德萬測試表示,未來將再次擔任「SEMI High Tech U」學習營的共同贊助商,與SEMICON West一同舉辦的學習營活動為期三天 (7月9~11日),目的是幫助對於科學、科技、工程與數學 (STEM) 有濃厚學習興趣的高中生更了解半導體產業,並透過參觀展覽攤位、近距離接觸產業現況,探索未來職涯可能,愛德萬測試的工作人員將帶著學員進行各種課程模組,內容涵蓋工程設計、批判性思考和社群媒體,並練習模擬面試,亦將負責主持最後一天的活動。欲獲得測試解決方案領導廠商最新資訊,可追蹤愛德萬測試Twitter帳號@Advantest_ATE。

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