3D扇出型WLP PLP整合與RDL重佈線課程招生

經濟部工業局110年度推出「智慧電子人才應用發展推動計畫」,從事科技類專業技術課程的三建資訊公司3月22、23日,6月28、29日在台南開辦「FOWLP/PLP先進3D封裝整合」,「RDL重佈線技術,如何因應3D異質整合的Chiplet時代」兩項半導體專業課程,持有台灣身份證的國人報名,可享70%補助。

課程執行單位三建資訊此次邀請曾任職日本東芝半導體的江澤弘和進行授課,分享半導體封裝中後段製程經驗,說明3D扇出型FOWLP/PLP整合製程,也詳述扮演要角的RDL重佈線技術,如何串聯不同功能的晶片與元件,再以此延伸解說,如何因應近期熱門的Chiplet彈性架構,帶領學員朝向3D異質整合,讓IC晶片體積更小、效率提高。

講師江澤弘和,專長於半導體封裝設備及材料領域。在東芝半導體會社任職期間,曾歷經Si晶圓、LSI製程開發(先端Device精細化)、Bumping、ChipーPackage Interaction、半導體設備3D-IC製程開發、Memory事業(TSV、WLP、模組的產品化開發),經驗豐富,課程內容精彩可期。

三建資訊指出,此次課程採遠距連線教學,學員可依「現場教室」或「雲端會議室」擇一參加。主辦單位提供中譯版講義,現場由日文翻譯逐步以口譯進行授課。課程簡章可上網查詢(http://sumken.com.tw)。
 
三建資訊網址:http://www.sumken.com.tw/about
報名專線:(02)2536-4647#10張小姐。