打通印刷電路板智慧製造關卡 SEMI標準PCBECI不可或缺

隨工業生產自動化的實現,更需仰賴控制中心 (Host) 與設備 (EQP) 之間的訊息互通,業界表示,在自動化的基礎上進一步落實智慧製造,讓各種設備無縫串接的通訊協定扮演更重要的角色,而通訊協定是實現設備資料傳輸的關鍵,若許多設備供應商自行發展通訊協定或格式,將導致不同廠牌的設備難以互通的結果。

為協助 PCB 產業加快自動化、智慧化的推進腳步,運用SEMI超過30年的自動化標準能量,將半導體產業自動化的經驗,透過SEMI標準協助台灣PCB業者,於2015年參考在半導體行業行之有年的 SECS/GEM 為通訊基底,經過數次專家會議討論後,簡化為符合 PCB 產業需求的 PCBECI (Printed Circuit Board Equipment Communication Interfaces) 協定,做為板廠與設備間雙向通訊的格式,以提高雙方生產效率並降低客製化通訊格式的成本,突破產業智慧化的限制。

在 2018 年通過全球技術投票,2019 年納入 SEMI 正式標準文件的 PCBECI,定義了 PCB 設備各種訊息傳送的方式及資料格式,並且可達成資料傳送的相容性,使得 PCB 板廠的自動化有標準可以依循,也為 PCB 產業的生產智慧化注入了一股強大能量。透過此一標準,PCB 設備之間的通訊互聯變得更為容易,也為後續導入大數據分析、人工智慧,實現智慧製造,打下穩固的基礎。SEMI 國際 (日本和北美區) 自動化技術標準委員會針對設備的智動化,也提供實務案例,讓 PCBECI 不只是台灣本地的標準,同時也是廣獲世界認可的國際標準。

台灣領導板廠表示:「未來載板的趨勢是往細線路,小盲孔的方向,板材的尺寸需求也是越來越大,所以未來先進載板的生產製造要往晶圓代工智慧製造的方向前進,從硬體的無塵室,自動化的機台的升級至軟體的智慧製造大數據製造執行系統來控制各産品生産流程 (人、機、材料、配方) 的數據收集與自動采集等,全面的大數據生產管理需要統一的語言來溝通協調,故通訊協定的整合是非常重要的議題,也需要非常有經驗制訂產業標準的SEMI來幫半導產業上、中、下游做串連。」工業技術研究院、機械與電機系統研究所與工業聯網技術應用部陳繼賓資深工程師表示:「台灣 PCB 產業規模很大,產值也很高,近年來因應產品技術及品質提升的需求,需要整合軟硬技術服務邁入智慧製造於 SEMI 平台所訂定的 PCBECI 設備通訊規範 (A3) 正是協助 PCB 工廠和設備之間資訊整合的重要基礎建設,有完整的生產資訊整合才能推動 PCB 產業導入智慧製造,創造台灣 PCB 產業更高的品質水準及產品價值與產能。」

為進一步讓 PCB 產業認識此一攸關 PCB 智慧製造發展的重要技術標準,SEMI將針對 PCBECI 舉辦產業標準技術教育訓練講習會系列講座 (STEP),以協助 PCB 板廠評估工廠導入,並深入剖析 SECS/GEM/PCBECI 通訊協定效益及方法,讓 PCB 業者全面掌握 SECS/GEM/PCBECI 通訊協定的重要內涵。此次講座將有重要 PCB 製造商與設備供應商的參與,顯示 PCBECI 已獲得 PCB 產業廣泛的關注與支持。

而 SEMI 1000 標準內容裡有將近 30 條標準是針對智慧製造相關會使用得到的標準,也將於年底或明年初對於半導體製造與封裝業者、設備業者及軟體業者提供標準講習會。在各種不同產業標準的擬訂及推動下,SEMI 標準對台灣產業的影響力正在與日遽增中,詳情可逕覽SEMI 國際標準官網:https://www.semi.org/zh/products-services/standards