工業局長訪視大量科技半導體事業部

經濟部工業局呂正華局長,10日前往電路板設備股票上市公司大量科技(3167)參訪該公司多元化發展的半導體事業部,由大量科技董事長王作京接待及說明此部門營運現況。

工業局長呂正華(右四)參訪大量科技半導體事業部,大量科技董事長王作京(右五)盛大接待。

大量科技(3167)站穩電路板設備後又全力衝刺半導體設備的研發,目前推出的高階設備包括「封裝檢測設備」、「記憶體分選機」,以及未來將導入的「化學機械研磨(CMP)」與「AI人工智慧」等。

大量科技董事長王作京指出,該公司近期在卷帶式晶片外觀檢測設備「FVI」做了性能上的提升,原機種「FVI-360」已升級為「FVI-580」,除了測試軟體更完善外,亦同時升級了硬體規格,使UPH有重大突破,從原有的60K大躍進至80K,讓工程師在最終目視檢查流程中,可運用大量科技研發的FVI精密設備所提供的靈活方法來檢測不同缺陷、提供可靠的視覺解決方案。

呂局長聚精會神聽取大量半導體部門研發簡報。

另方面,大量科技在「Test Handler」的技術也已十分純熟,王作京說為因應市場迫切的需求,該公司半導體事業部研發團隊開發出「記憶體分選機」,主要檢測產品為Memory,主要功能係利用P&P所挑檢餘下的晶圓再進行 Bin別分類,並區分開不同容量的IC,再將小容量的IC合併為較大的容量應用於低階產品。

此外大量科技還擁有「AOI視覺檢測」專業技術,無論是外觀或IR檢測都保持一定水準,基於未來半導體產業將逐漸走向發展無人化作業,藉由AI大量學習影像功能,將影像儲存、建構一個龐大的資料庫,用於產品比對找出defect以節省人力檢驗耗費的時間,大量嗅得先機已成功的將AI導入Wafer面檢設備中並擁有銷售實績。

而鑑於通訊設備使用已達普及化,現代人除了追求功能性,相對的速度也是考量因素,4G時代來臨造福廣大人群,但似乎還是滿足不了日益精進的通訊技術,因而又發展了5G通訊,對於「5G產品檢測」大量採用了彩色CCD取像技術,搭配不同顏色的光源顯著的將defect呈現出來,已獲得客戶端極高的肯定。

隨著IC產品精度越高,客戶端對於良率要求越益重視,IR檢測設備需求也日益增加,早期IR較難克服的技術在於取像速度緩慢,以至於UPH無法提升,隨著光學設備的精進,目前IR技術已慢慢突破UPH限制,漸漸迎頭趕上一般來說只有外觀檢才能達成的速度,這對半導體廠IR檢測需求來說可謂一大福音。

法人指出,台灣在全球半導體產值排名第三,隨AI和5G應用時代到來,針對IC晶片的創新與動能也越來越強,全球高科技的龍頭廠預計於2022年啟動3奈米晶片量產,正好給了檢測設備一個很好的發揮舞台,大量在半導體挹注的能量與成果剛好能銜接全新挑戰與龐大商機。