翰聯科技 攻佔5G物聯網兆元商機

面對5G時代引領出新一波物聯網風潮,翰聯科技所推出的嵌入式閃存記憶體產品系列MY6611(SPI NAND)與MY6612(SD NAND),特別符合物聯網應用所需要的低功耗與小尺寸特性,因而在市場上獲得高度好評,嶄獲國內外客戶大小專案,翰聯科技預計2021至2022年申請登錄興櫃。

AI與大數據等應用透過5G而擴大加深,替物聯網產業帶來強大的驅動力,半導體晶片的市場需求也為之爆發。物聯網市場規模龐大具持續高度成長,麥肯錫預估到2025年將有2.7~6.2兆美元之間的市場,GE評估到2030年時物聯網的市場將高達10~15兆美元。

2020年COVID-19帶來全球生產與消費模式的巨大變化,刺激智慧物聯網產品技術的更新,如防疫期間的零接觸需求、智慧醫療、無人配送與智慧物流等等。面對此一趨勢,物聯網終端對於即時性、低功耗與晶片體積小等要求更高,也正是翰聯科技嵌入式閃存記憶體MY6611(SPI NAND)與MY6612(SD NAND)大展身手的好時機。嵌入式閃存記憶體己經被全球所有大型消費性電子業者廣泛應用在5G層面。(文/謝易晏)