破解IC設計業財報 聯發科資產負債表這樣看

IC設計業成功的要素,首先必須要有資金及優秀的人才去從事特用IC的開發,而且設計出來的IC必須符合中美大國或國際大廠的規格,否則不會被採用。

IC設計公司的商業模式可分為三種:

1.發展智財

設計IC的方法有其邏輯架構,有些IC設計公司會發展一些在設計IC時,可被重用的模組,IC設計公司透過這些模組來設計IC,可以省下很多時間,這種可重用的模組叫做矽智財。英國的ARM(安謀)就是靠授權這種矽智財及出售相應的軟體開發工具給IC設計公司來獲利,是這個商業模式中的翹楚。

2.研發自有產品

就像晶圓代工業不是在製造晶圓(那是環球晶這種公司在做的工作),臺灣大部分IC設計公司主要的工作也不是為客戶設計晶片(那是ASIC業者如創意電子在做的工作),臺灣IC設計公司的主要商業模式是設計晶片、請Foundry廠及封測廠生產及封測後,拿回成品去賣給需要的廠商。這和Nike公司設計完鞋子請寶成或豐泰生產後,拿回鞋子自己賣的商業模式是一樣的。

所以IC設計公司這個名稱,除非本業是做ASIC晶片(客製化晶片)的公司,否則已經名不符實。聯發科、高通、博通都是這個商業模式的翹楚。

3.設計客製化晶片

IC的應用愈來愈廣,有些非IC設計公司基於產品規格,例如特定玩具中的IC、新型冷氣中的IC等,市面上販售的現成IC無法滿足其需求,而需要一顆符合其產品規格的特殊規格IC來配合。

這種特殊規格的IC我們稱之為特用IC (ASIC) ,特用IC具有品樣繁多,批量少、時間急的特色,從而形成另一塊商機。這塊商機,「真的IC設計公司」可以用最短的時間將這顆特用IC設計出來。創意、智原主業之一就是為眾多公司設計其獨特的IC。

近年來AI盛行,特用IC需求大增,這些公司的股價也就水漲船高,高到高不可攀了。

臺灣絕大部分IC設計公司的商業模式是第二種,也就是研發自有產品,即便是設計特用IC的公司,其營收中也往往有很大一塊屬於自設自銷。表2-3說明臺灣IC設計業的獲利模式及競爭利基。

表2-3  臺灣IC設計業的獲利模式及競爭利基。圖/商業周刊提供

IC設計業成功的要素,首先必須要有資金及優秀的人才去從事特用IC的開發,而且設計出來的IC必須符合中美大國或國際大廠的規格,否則不會被採用。聯發科前幾年業績不佳,據說就是其4G高階晶片不符合某國標準所致。

即便開發出符合標準的IC,也不能停手去坐享專利期間的好處,因為電子業進步的速度飛快,現在是4G當道,但5G才是明日之星,而據稱已經有人在提6G了。所以我們會發現IC設計公司每年都要花費巨額的研發支出,去開發新世代或新應用的IC。

另外由於IC設計公司之間競爭激烈,想要服務好客戶,對於大型的IC設計公司,最好的方法是提供客戶全方位的產品,讓客戶一次盡可能購足所有種類IC,因此我們會發現IC大廠間併購頻傳,例如聯發科併購晨星,可以減少競爭並提供客戶面板驅動IC;併購立琦則可以提供客戶各項類比IC。圖2-2是IC設計業的競爭利基。

圖2-2  IC設計業競爭利基。圖/商業周刊提供

投資人Notes

  • 台灣IC設計業總營收名列全球第二大。
  • IC設計業必須不斷投入新產品研發以跟上技術迭代。
  • 台灣絕大多數業者的商業模式為販賣所設計IC之銷貨收入;少數則為代其他業者設計IC之服務收入。

IC設計業的財報分析

資產負債表的5大特色:

1.不動產、廠房及設備比重低

同樣是半導體業,因為沒有生產設備及無塵室的投資,IC設計業在「不動產、廠房及設備」以及「使用權資產」兩個科目的金額普遍較低,如2019年聯發科、瑞昱及聯詠,這方面的金額都只占總資產的7%到9%之間。相較之下,從事晶圓代工的台積電,2019年上述兩個科目即高達總資產的61%。

2.現金及長短期投資多

IC設計業只要經營不差,極容易累積現金。原因有二:

首先如第1點所述,IC設計業不需像晶圓代工業一樣須花費巨資在價格昂貴的無塵室及設備上,所以賺到錢就真的賺到錢,不用再掏出來了。

其次是配合政府政策賺取利差所致,這是什麼意思?首先要從我們的外貿和匯率政策說起。由於臺灣外貿長期一直處於順差,政府為了避免台幣大幅升值,就採取了兩個「不能說的政策」,一是個人國外所得大致在670萬元之內(實際數要視個人情況)免稅,二是維持台幣偏低的利率。

雖然企業享受不到670萬元免稅這個好處,但大公司可以借1%多的低利台幣,轉投資到利率3%~8%的海外債券或特別股啊!於是我們可以看到聯發科及瑞昱,一方面手頭上擁有巨額現金及長短期投資,另一方面又有大量的銀行借款,而兩家公司的財務長也不負所託,為公司賺取10億乃至數十億元的利率差(讀者可以參閱損益表中之營業外收入及支出的「其他收入」及「財務成本」兩個科目及其附註)。三家公司的現金及長短期投資比重請詳表2-5。

3.存貨是罩門所在

IC設計業的客戶大多是製造業大廠,或是大聯大等電子流通業大廠,所以發生倒帳的機會不大。但如果產品賣不出去呢?遇到這種情形通常就要降價求售了。

IC設計業的毛利率通常在40%左右,甚至更高,如果一家公司的毛利率和以前比起來大跌10%,除非有特殊理由,例如聯詠,否則就暗指其產品不佳,這時存貨週轉天數也會出現異常。

4.無形資產占比高

IC設計業的無形資產大約可分為兩種,一類是為了設計而買入的專利權或專門技術,另一類是因合併所帶進來的專利權、專門技術及商譽。

什麼是專利、專門技術、商譽?舉個例子,假設今天聯發科想要以新台幣1,100億元買下聯詠,但聯詠截至2019年底的帳面淨值只有約330億元,這中間的差額770億元在財報上必須有個去處,於是大家一起要找出聯詠帳上被低估的財產。

假設發現聯詠的矽智財有許多專利,而且其IC設計技術有獨到之處,其中專利權值70億元,專門技術值200億元,其他500億元不知擺哪裡,那麼這500億元通常就會被歸類為商譽。

在大公司裡,商譽金額通常都很大,例如Qualcomm在2019年帳上約有63億美元的商譽,占股東權益的128%;Broadcom(博通) 在2019年帳上約有367億美元的商譽,占股東權益的147%。在IC設計業新功能或新種類IC不斷出現,讓每家IC設計公司的核心獲利能力不斷改變的情形下,這些商譽到底還有多少是存在的呢?只有天知道!

5.負債比率低

大型IC設計業錢多、設備少,除了Qualcomm及Broadcom外,其他大型IC設計公司的負債比率通常都不高。至於瑞昱負債比率偏高的現象,不如說是一種虛高,因為只要把賺取利差的短期投資收回一部分,還掉借款,負債比率就可大幅降低。

至於小型IC設計公司,因為產品線比較單薄,為了預防新產品接不上來時,還要繼續投資在研發費用上,通常也會保持在50%以下的負債比率。

表2-5  聯發科、瑞昱、聯詠資產負債科目比較表。圖/商業周刊提供
表2-4 聯發科資產負債表。圖/商業周刊提供

投資人Notes

  • IC設計業的廠房設備及使用權資產占總資產比率偏低,約僅7%-9%。
  • 存貨是IC設計業的罩門所在,一般毛利率通常在40%上下,若突然大減,可能表示產品滯銷,應多留意。
  • IC設計業的無形資產主要是因為購買或合併其他公司而取得的商譽,由於核心獲利能力不斷改變,IC設計業的商譽價值很難評估。

(下一篇:投資股票 消息面比財報面更重要)

(本文摘自作者張明輝著《大會計師教你從財報數字看懂產業本質》,商業周刊提供)

(本文摘自張明輝著《大會計師教你從財報數字看懂產業本質》,商業周刊提供)


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