蘋果的5G之戰

文/馮欣仁

三星、華為等非蘋陣營均早已推出多款5G手機,但似乎叫好不叫座。然而,市場目光焦點均集中在蘋果5G手機iPhone 12,藉此引爆全球5G手機銷量的新拐點,帶動蘋果供應鏈本季營運增溫,包括晶圓代工、IC設計、PCB與射頻元件等相關廠商也可望雞犬升天。

近二年全球智慧型手機銷量呈現成長趨緩的現象,一九年更出現罕見衰退,顯示出消費者換購新機的周期明顯拉長,另外,原因之一就是觀望各家5G手機與電信商的資費方案。向來有極高品牌忠誠度的蘋果,同樣也面臨到相同問題,所幸,今年四月初推出的平價版iPhone SE引發熱賣,在疫情肆虐之下,至少彌補高階手機銷量衰退之情況。不過,最終市場仍對於蘋果5G手機iPhone 12抱持高度期待,希望藉此能拉動整體高階手機銷量。在iPhone 12發表會前夕,蘋果電腦股價已率先上演慶祝行情,大漲六.四%,創下今年七月三十一日以來最大單日漲幅。

此次蘋果共推出四款iPhone 12系列,分別為螢幕五.四吋iPhone 12 mini、六.一吋iPhone 12、六.一吋iPhone 12 Pro與六.七吋iPhone 12 Pro Max,全數搭載蘋果自行開發A14 Bionic晶片,採用台積電五奈米製程;售價也從六九九美元到最高一○九九美元。儘管5G晶片價格更昂貴,但蘋果顯然沒有把這項成本轉移給客戶。實際上,這四款新手機與各種容量版本的平均價格比去年的新iPhone機款平均價格便宜六%;已讓不少蘋果迷迫不及待預購,甚至也可望吸引不少非蘋陣營的消費者換機。有華爾街分析師認為,5G規格加上蘋果壓低新機定價,將啟動一波換機潮,迎來「超級周期」,為蘋果營收帶來成長新動能。

台郡擴廠深耕LCP天線模組

根據市調機構Digitimes Research預測,到二○二五年5G手機出貨將突破十二.二億支,占整體智慧型手機比重逾七成;對於相關零組件廠商而言是一大商機。相較於4G手機,5G手機在PCB、天線設計、射頻元件、被動元件與封測等規格或使用量均大幅提升;尤其,5G手機天線列陣將從MIMO技術升級至Massive MIMO(大量多輸入多輸出),且天線的數量也跟隨增加。其次,5G世代下的手機處理數據能力及處理資訊數量均會大幅上升,因此需要更多功能的零組件和更大的電池容量,這都將壓縮手機內部空間,因此高度整合的零組件成為趨勢,也促使軟板漸漸替代傳統天線和射頻傳輸線。然而,傳統的PI(聚醯亞胺薄膜)軟板已無法滿足高頻高速的需求,而適用於5G高頻高速的液晶高分子樹脂材料(LCP)與異質聚醯亞胺薄膜(Modified PI; MPI)成為業界備受關注的產品。因為MPI和LCP比傳統PI工藝更複雜,良率更低,供應商也較少,所以平均售價(ASP)也較傳統PI明顯提升。

雖然LCP在傳輸損耗與穩定性等各方面均優於PI與MPI,但因成本與製程難度相對較高,目前全球主要生產LCP軟板的廠商為日商村田製作所、台廠則為嘉聯益與台郡等。基於成本考量,MPI逐步取代LCP趨勢將更加明顯。由於MPI性能介於PI和LCP之間,在中低頻段性能甚至與LCP相抗衡,但因價格較便宜,未來5G時代MPI和LCP會共存;中低頻採用MPI,而高頻則採用LCP。國內布局MPI相關廠商如PI達邁、軟性銅箔基板(FCCL)台虹與新揚科;軟板則有臻鼎KY與台郡。(全文未完)

全文及圖表請見《先探投資週刊2113期精彩當期內文轉載》
◎封面故事:哪些關鍵零組件廠被青睞?
◎特別企劃:鎖定站在所有均線之上強勢股
◎中港直擊:京東集團存託憑證攀天高
◎國際趨勢:大數據成為新世代的寶藏
◎新股特區:陞達科靠高毛利闖出一片天
◎重要資訊:上市櫃9月營收完整版


【最新活動看板】