美國斷供令 開啟華為逆襲之路?

文/郝雅璐

今年9月,陸企華為的日子不好過。自2012年10月,美國眾議院發佈報告,認為中國大陸兩家通訊設備生產商華為及中興可能會對美國國家安全構成威脅,將兩家企業擋在美國市場門外開始,在過去八年中,華為受到了來自美國全方位的壓制。2020年9月15日,是這8年來一系列事件的重要時間點——美國針對華為的全面斷供禁令在這一天生效。

之前不少人仍然抱有幻想,認為9月15日到了,美國會給華為頒發供貨的許可。然而,事實是過去這幾個月,從高通(Qualcomm)到三星(SAMSUNG),從台積電(TSMC)到聯發科(MTK),都曾經積極地向美國商務部申請這項許可,但沒有一家企業取得許可。隨著全面斷供禁令的生效,華為究竟會面臨怎樣的局面?華為可能絕地逢生,展開一條屬於自己的逆襲之路嗎?

5G和晶片 打壓的突破點

首先,要弄清楚一點,美國對華為的「全面禁令」究竟禁止的是什麼業務與產品?華為的主要業務是研製、銷售通訊設備和包括智慧型手機在內的消費電子產品。一個更為簡單的解釋就是,5G是華為通訊設備領域中的核心競爭力,晶片是華為正在產量高速成長的消費電子產品的「靈魂」。美國對華為的打壓,便選擇5G和晶片作為突破點。

先說5G,美國全面「扼殺」華為有一個時間軸:2019年5月15日,美國正式將華為列入所謂的「實體清單」,但華為畢竟是美國眾多半導體企業的大客戶,為了給這些美國企業留出一個緩衝時間,美國在2019年5月21日頒發了一次90天的臨時許可,允許華為的美國客戶企業在「切換供應商」期間與華為展開業務往來。要注意的是,這項臨時許可,針對的是華為的通訊設備業務,也就是5G。這與2020年9月15日全面斷供華為晶片業務,是兩件事情。

給華為5G業務開「後門」,並非美國「樂於助人」,而是因為華為是很多美國中小城市,特別是美國農村的主要通訊設備供應商。如果美國貿然一刀切地把華為從美國通訊網絡中徹底清除,意味著美國很多中小城市和農村的通訊網路將得不到後續更新和維護。而且華為的設備在美國的佔有率滿高,要把這麼多的華為設備替換掉也需要緩衝過程。而這項臨時許可,就是為美國網路換掉華為的通訊設備留出緩衝時間。

今年5月15日,美國商務部全面升級對華為的禁令,主要針對全球晶片企業對華為的供應,即從9月15日開始,凡使用美國企業的設備、軟體和設計生產的半導體公司,未經美國政府批准不得向華為供貨。這也就意味著,使用美國任何技術的晶片企業都不能與華為合作,也不能賣半導體給華為,從而切斷了外界向華為供貨晶片的所有途徑。

隨後,各國眾多企業紛紛與華為實施切割。美光(Micron)率先表明9月14日起不再供貨,三星、SK海力士(Hynix)也紛紛表態跟進斷供。台積電董事長劉德音也證實,9月14日後不再出貨給華為。2020年8月,華為消費者業務CEO余承東在「中國訊息化百人會2020年峰會」上親口承認,關於華為的高端晶片麒麟系列,只有5月15日之前的訂單被接受了,相關的生產工作到9月16日就會停止。臨時允許華為5G設備對美國供應和全面禁止全球晶片企業供應華為,這兩件事情再度將美國在處理華為事情上的「雙重標準」態度體現得淋漓盡致。因為美國農村一時半刻無法離開便宜又好用的華為設備,美國就給華為不斷延期臨時許可,而對美國消費者影響不大的華為手機業務,就遭美國全面斷供。

晶片遭美「掐住咽喉」

對於中國大陸而言,高階晶片的製造真的很困難嗎?的確如此。晶片業可謂人類精密製造工藝的巔峰,最重要的三個環節是設計、製造、封裝測試。若拿蓋房子比喻,設計相當於出藍圖,製造相當於蓋大樓,封裝測試相當於裝修。

在2019年華為晶片受到美國限制的時候,當時一直被強調的「備胎」華為海思半導體因此被公眾熟知。海思就是屬於「設計」這個領域,經營了16年,目前已稱得上是世界一流水準。而「封測」領域,江蘇長電科技在大基金和中芯國際的加持下,也已經達到了世界先進水準。但對華為而言,最難突破的還是晶圓代工,也就是俗稱的「晶片製造」。

晶片製造的技術難度有多大?晶片從晶圓開始加工到結束,可能需要300道以上的工序,而任何一道工序稍有失誤,就可能導致大量晶片直接報廢。正因高階晶片製造難度大,因此目前能為華為製造麒麟9000晶片的只有台積電這家公司。大陸境內企業目前只能做到7奈米工藝,無法做到5奈米等級。

而且就在美國「全面禁令」的前一天,軟銀集團(SBG)宣佈,已同意將旗下晶片設計廠商ARM以400億美元的價格出售給輝達(NVIDIA)。這對本已陷入困局的華為來說更是雪上加霜。因為在「設計、製造、封測」三步之前,無論是海思還是高通,還都需要經過ARM的授權,才能進行第一步「設計」。ARM一旦被美國企業輝達收購,美國對ARM的控制將進一步增強。如果ARM授權和台積電工藝兩個環節都被掐住咽喉,大陸想要自產ARM CPU,等於被銬上了雙重鎖鏈。若此次交易成功,不僅是華為,所有被列入「實體清單」中的大陸科技企業,都可能遭遇晶片斷供難題。

華為能否乘風破浪

對整個基本盤進行梳理後,可以發現,在「授權、設計、製造、封裝測試」四步中,華為及其背後的陸企所面臨的難點集中在「授權」和「製造」環節。對於ARM把控的「授權」環節,根據輝達和ARM兩家公司高階管理人的說法,他們期待收購在大約18個月內完成。作為一家在移動市場擁有強大智慧財產權的公司,ARM與半導體行業其他公司合併,必然會引來各國政府嚴格的反壟斷審查。

根據中國大陸《關於經營者集中申報標準的規定》,輝達對ARM的收購案符合經營者集中的情形(經營者合併),且已經達到了申報標準,因此也需得到大陸的國家市場監督管理總局批准。2016年,高通曾嘗試以440億美元收購荷蘭半導體公司恩智浦(NXP),但最終未獲大陸監管部門批准。高通最後放棄交易,並賠償恩智浦20億美元解約費。因此,ARM如果要被輝達併購,可能無法繞過中方反壟斷審查的關口。

至於晶片的「製造」領域,則不是一個能夠用「技巧」繞過去的壁壘,需要的是持之以恆的精力和資金投入,很難靠華為一家企業單槍匹馬完成從曝光機到晶片,再到手機的整個產業鏈條的建造。從目前華為方面的聲明來看,華為明年到後年會非常痛苦,內部產品線和產業鏈也將進行調整,將涉及電視、智慧螢幕、筆記型電腦等多項領域。

雖然並不清楚華為究竟是否有「B計劃」,也許有一天,正如同鴻蒙與海思一樣,華為的「備胎」會突然現身。但就目前中美關係形勢而言,在晶片產業方面,擺在以華為為代表的陸企面前的唯一出路,就是自建完整的晶片產業鏈。2019年,華為創辦人任正非在美國制裁華為而輿論沸騰時,曾表示:「為什麼不洗一個『冷水澡』呢?」這除了提醒看戲者沉著、冷靜外,對於華為自身的發展而言,或也有著更深一層的寓意。

本文來源:《多維TW》月刊059期