載板搶手 欣興擴大資本支出

IC載板供不應求,帶動載板廠業績暢旺,欣興(3037)27日公布上半年財報,獲利40.11億元,每股盈餘2.73元,創下歷年同期新高,第二季歸屬母公司業主淨利為18.28億元、每股盈餘1.25元,為歷年同期次高。

聯茂H1大賺15億 同期新高

銅箔基板廠(CCL)聯茂(6213)27日公布第二季財報,稅後淨利8.6億元、每股盈餘2.58億元,僅較去年同期小幅減少,單季獲利創下歷史次高,上半年稅後淨利為15.02億元、年增20.8%,每股盈餘4.51元,為歷年同期新高。 法人表示,受惠市場需求強勁以及漲價效應影響,聯茂第二季營收以81.68億元創下單季新高,不過受到季初火災影響,認列虧損約6,800萬,致使第二季獲利僅拿下單季次高,若加計回去,聯茂第二季獲利應維持年成長表現。

IC載板動能強 景碩Q2獲利奏捷

景碩(3189)26日公布第二季財報,稅後淨利8.53億元、每股盈餘1.89元,單季獲利創2016年第一季以來新高。展望後市法人預期,受惠IC載板產業持續供不應求,以及傳統新機發表旺季來臨,加上新產能陸續加入貢獻,樂看該公司下半年營運有望持續挑戰創高。

ABF載板 國際大廠加價搶

包括英特爾、超微、輝達(NVIDIA)都預期下半年中央處理器(CPU)、繪圖處理器(GPU)恐持續呈現缺貨,原因包括晶圓代工或自有晶圓廠先進製程產能吃緊,以及封裝用ABF載板嚴重缺貨。英特爾執行長基辛格(Pat Gelsinger)在上周法說會中證實下半年ABF載板將持續缺貨及漲價,會積極與供應商合作解決產能短缺問題。

欣興28日法說 聚焦H2旺季展望

PCB IC載板廠欣興、軟板廠台郡分別預計在28日、29日舉行線上法說會,除了針對第二季營運成果做說明,市場預期公司會進一步釋出下半年的展望,包括IC載板持續供不應求的狀況、新產能進度、美系新產品拉貨動能等。

精成科 有望挑戰前高

精成科(6191)實施庫藏股奏效,激勵上周股價觸碰60日線後立即反彈,買盤強力支撐,周K棒留下長下影線,上周五收在35.55元,重新站回所有均線之上,且KD、MACD等技術線型轉強,若多方持續挹注籌碼,有望挑戰上波高點。

貿聯-KY 下半年迎旺季

貿聯-KY(3665)近期受到主力、三大法人連續賣超影響,股價備受壓抑,不過隨著大盤小幅反彈,貿聯上周五同步小漲收在247.5元,重新站回5日及60日線,隨著KD低檔黃金交叉,MACD綠柱收斂,若後續多方買氣能夠逐步回溫,將有望挑戰上方10日及20日壓力。 貿聯不畏IC短缺、馬國封鎖等影響,第二季營收逆勢創下單季新高,公司表示,主要受惠數據中心、電動車、半導體設備、電器等產品需求走強,化解外在不利因素。展望下半年,公司表示看好傳統旺季需求,訂單狀況依舊不錯。

迎榮景 載板廠拚擴產

未來幾年IC載板產能供不應求難解,促使國內外大廠紛紛大舉投資擴充,市場普遍共識2023年以前依舊供不應求,不過近期已有業者提出不同看法,由於5G才在加速發展階段,諸多應用或服務尚未普及,如物聯網、車聯網、AI人工智慧等,雖然近幾年大廠陸續擴產,但仍追不上終端需求的快速成長,不排除載板缺口其實較市場預期來得更大,因此認為載板供需不平衡的狀況可拉長看到2024年。

信邦上半年獲利 史上新高

電子零組件廠商信邦(3023)23日公布上半年財報,第二季稅後淨利6.37億元、季增8.72%、年增8.51%,每股盈餘2.73元,皆創下歷史新高。展望下半年公司表示,看好市場需求升溫,對於第三季營運正面看待,力拚較第二季更成長,同時2021全年追求雙位數成長的目標不變。

美系客戶新品齊發 台廠吃補

熬過第二季傳統手機淡季,第三季不論中系或美系需求都明顯復甦,尤其美系客戶今年除了將推出新手機外,還有望看到筆電、平板、手錶、TWS耳機等新品開始啟動拉貨,法人預期臻鼎-KY(4958)、華通(2313)下半年營運可望有強勁的成長。 傳統旺季及美系客戶需求升溫,帶動PCB載板、軟板、HDI等出貨暢旺,除臻鼎、華通外,其他供應商如載板廠南電(8046)、景碩(3189)、欣興(3037);軟板廠台郡(6269)、嘉聯益(6153)也將都受惠。