5G需求爆發 耕興明年看旺

包括蘋果、華為、三星等手機大廠已著手投入5G智慧型手機開發,而5G智慧型手機除了需符合實驗室檢測的法規標準外,室外實場測試(Field Trial)檢測更是電信營運商最重視的測試項目,耕興(6146)看好5G實場測試將成為明年手機檢測重頭戲,並有助於耕興業務接單動能。…

DRAM提前備貨 Q3產值季增4.1%

根據市調機構集邦科技記憶體存研究DRAMeXchange調查顯示,2019年下半年DRAM需求端的庫存已回到較健康的水位,加上部分業者為避免日後可能加徵關稅帶來的負面衝擊,在第三季提前備貨,帶動DRAM供應商第三季的銷售位元出貨量(sales bit)大增,連帶推升DRAM總產值成長4.1%,結束連三季下滑。展望第四季,儘管第三季基期已高,三大DRAM原廠仍預期在伺服器及手機需求的帶動下,出貨量有望維持成長。…

京元電搭四引擎 2020營運強

智慧型手機2020年進入全新時代,包括支援5G及搭載OLED面板、內建新一代屏下光學指紋辨識、及具備3D感測功能的多鏡頭相機等,帶動5G數據機或系統單晶片(SoC)、OLED面板驅動IC、超薄屏下指紋辨識IC、CMOS影像感測器(CIS)等出貨放量。由於相關晶片需要更長的測試時間,京元電(2449)直接受惠,接單滿到明年上半年,且中高階測試產能嚴重不足,不排除調漲測試價格。…

超微市占攀升 祥碩、健策受惠

處理器大廠美商超微(AMD)受惠於7奈米Zen 2架構x86處理器出貨暢旺,加上英特爾處理器供不應求,ODM/OEM廠擴大超微平台開案量,讓超微第三季在桌上型、筆記型、伺服器等x86處理器出貨市占率同步攀升。其中,超微在桌上型客戶端及整體客戶端的平均銷售價格(ASP)訂下長期高標準,帶動處理器營收創下新高紀錄。…

聯電驚喜 打入三星供應鏈

晶圓專工大廠聯電(2303)專注於成熟製程的特殊和邏輯技術的業務擴展,近期傳出接下大單好消息。業界傳出,聯電已獲得三星LSI的28奈米5G智慧型手機影像訊號處理器(ISP)大單,明年開始進入量產,加上三星手機OLED面板採用的28奈米或40奈米OLED面板驅動IC訂單到位,第一季產能利用率可望達到滿載水準。…

CIS元件需求爆發 三雄進補樂

智慧型手機整合多鏡頭、3D感測及飛時測距(ToF)、屏下光學指紋辨識等功能已是主流趨勢,加上人工智慧(AI)讓物聯網應用遍地開花,新車款搭載先進駕駛輔助系統(ADAS)及加快自駕車技術研發,均對CMOS影像感測器(CIS)需求爆發。後段封裝產能今年來未跟進擴產,11月以降CIS封裝產能供不應求,包括精材(3374)、勝麗(6238)、同欣電(6271)等CIS封測廠接單已滿到明年第一季。…

漢唐 前三季賺逾一股本

無塵室廠務工程大廠漢唐(2404)第三季雖然處於工程款收入淡季,但因認列轉投資江西建工股利,單季每股淨利2.97元符合預期,累計前三季每股淨利達10.67元,已賺逾一個股本。漢唐第四季營收回溫,法人預估全年營收及獲利都將改寫歷史新高,而今年中在手逾600億元訂單將在明、後兩年開始進入工程款認列高峰期,明年營運表現將明顯優於今年。…

精測黃水可:5G市場明年爆發

台股股后中華精測12日召開法人說明會,總經理黃水可表示,5G市場明年將進入爆發期,精測在5G晶圓測試及成品測試的掌握度很高,分別針對Sub-6GHz及mmWave(毫米波)等頻段提出解決方案。5G應用已商用進入市場,將對半導體生產鏈會帶來非常正面效益。 再者,國際半導體及手機大廠都有意在明年推出5奈米手機晶片,精測靠著銲墊間距(C4 Pad…

台積Q3配息2.5元 拍板

晶圓代工龍頭台積電12日召開季度例行董事會,會中決議通過第三季盈餘派發的2.5元現金股利,將於明年4月發放,同時核准1,998億7,450萬元資本預算案,主要用於擴充先進製程及先進封裝產能。台積電董事會亦決議在日本設立子公司以擴充設計服務中心規模,有利於爭取日本先進製程晶圓代工訂單。…

雍智 Q3營收獲利齊攀高

晶圓探針卡及測試板廠雍智(6683)第三季財報亮麗,合併營收2.32億元,營業利益0.83億元,歸屬母公司稅後淨利0.67億元,同創歷史新高紀錄,每股淨利2.47元優於預期。雍智已掌握聯發科、瑞昱、華為海思的晶圓測試板及IC老化測試載板訂單,受惠於5G及WiFi 6等新應用爆發,第四季及明年營運持續看旺。…