半導體市場業界看法差很大!只看財報易誤判

半導體生產鏈庫存節節攀升,尤其是上游晶圓代工廠及IC設計業者的庫存金額維持歷史新高水準,雖然其中需考量晶片價格調漲的因素在內,但若由財報分析角度來看,隨著全球疫情蔓延及封城限制,電視、手機等終端電子產品銷售預估下修,庫存修正壓力的確正在累積當中。

台積承諾2050年淨零排放

晶圓代工龍頭台積電(2330)於16日「國際臭氧層保護日」承諾於2050年達到淨零排放目標,並為全球半導體產業先驅,發布氣候相關財務揭露(Task Force on Climate-related Financial Disclosures,TCFD)報告書,以實際行動落實環境永續目標。

旺矽、雍智就位 合攻探針卡

測試介面業者旺矽(6223)及雍智(6683)合作搶攻5G手機晶片的微機電(MEMS)探針卡市場進度順利,初期認證已通過,其中MEMS針(needle)及探針頭(probe head)良率表現優於同業,載板(substrate)及PCB產能也已準備就緒,大客戶針對技術及產能進入實地訪查階段,年底前可完成出貨前置準備作業。

蘋果新品 台積電、日月光是大贏家

蘋果秋季發表會一口氣推出2款iPad及4款iPhone 13,同時發布新一代Apple Watch S7,市場預期銷售動能維持高檔,將帶動A13及A15應用處理器出貨動能,以及電源管理IC、WiFi 6晶片等週邊晶片的量產規模。 法人看好台積電承接蘋果5奈米大單且產能滿載到年底;日月光投控掌握蘋果系統級封裝(SiP)大單,下半年營收將逐季創下新高。 蘋果下半年新品齊發,包括4款iPhone 13系列智慧型手機、iPad 9及iPad mini

晶圓廠設備支出 全球明年衝千億美元

國際半導體產業協會(SEMI)15日公布最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)中指出,在數位轉型與其他新興科技趨勢驅動下,2022年全球前端晶圓廠(front end fabs)半導體設備投資總額將達984.11億美元,首度來到接近千億美元的新高紀錄,以滿足對於電子產品不斷提升的需求,也刷新2021年創下的914.24億美元歷史新高紀錄。

力成、超豐聯手 大啖IDM廠訂單

記憶體封測大廠力成(6239)積極跨足邏輯IC封測,與轉投資封測廠超豐(2441)合力建置邏輯IC封測完整生產鏈。 隨著國際IDM廠因疫情關係擴大封測委外代工,力成及超豐合作無間爭取訂單有成,已打進瑞薩、安森美、賽普拉斯、微芯等IDM大廠供應鏈,下半年營收成長動能可期,訂單能見度看到明年。 由於蘋果iPhone

信紘科綠色製程 獲認證

半導體設備及廠務業者信紘科(6667)近年來積極擴大綠色製程相關業務,不僅鹼性機能水已於前段黃光製程協助客戶優化極紫外光(EUV)曝光後清洗製程,近期亦成功通過國際半導體大廠Golden認證,獨家供應給先進封裝製程客戶並小量出貨,未來將搭配清洗主設備商出貨。 信紘科表示,機能水設備應用範疇已從半導體先進製程客戶的前段黃光製程,進一步拓展至後段封裝製程中相關清洗,隨著主要客戶的需求持續增溫,將挹注未來整體營運更上一層樓。

創意、愛普 啖先進封裝商機

小晶片(chiplets)或晶片塊(tiles)等新一代異質晶片設計架構,推動人工智慧及高效能運算(AI/HPC)應用成長爆發,將不同異質晶片整合為單一晶片的先進封裝技術成為市場新顯學。台積電今年加強InFO及CoWoS等2.5D先進封裝產能布建及製程推進,3DFabric先進封裝平台開始進入生產階段,合作夥伴創意(3443)及愛普(6531)同步受惠。

應材發表新技術 加速半導體異質整合

半導體設備大廠應用材料發布三項至關重要的創新,包括裸晶對晶圓混合鍵合、晶圓對晶圓疊合、先進基板等新技術與能力,幫助客戶加速實現異質晶片設計與整合的技術藍圖。 應用材料結合領先業界的先進封裝與大面積基板技術,與產業合作夥伴攜手開發新解決方案,大幅改善晶片功率、效能、單位面積成本與上市時間(PPACt)。

台積電 高雄蓋2座廠

晶圓代工龍頭台積電赴高雄建廠案已有初步規畫,受到可建廠土地面積限制,台積電在中油高雄煉油廠舊址將興建2座12吋晶圓廠,包括第一期月產能4萬片的7奈米及6奈米晶圓廠,及第二期月產能2萬片的28奈米及22奈米晶圓廠,以月產能來看只有1.5座的規模。若投資計畫確認,第一期晶圓廠完工時間為2024年,2025年才會進入量產。