旺宏 挑戰前波高點

旺宏(2337)受惠於遠距商機帶動筆電及遊戲機銷售暢旺,NOR Flash及ROM出貨強勁,9月合併營收46.63億元,較8月大增47.9%,與去年同期相較減少8.2%。第三季合併營收季增18.2%達109.57億元,年減8%,表現優於預期。

昇陽半 本季營運點火

昇陽半第四季再生晶圓出貨維持強勁,銷售動能看到明年第一季,加上車電需求明顯回溫,IDM廠開始釋出晶圓薄化訂單委外,法人看好昇陽半第四季營運重拾成長動能。昇陽半股價23日以50.8元作收,帶量站上半年線。

i12助攻 快充充電器崛起

蘋果宣布基於環保理由,iPhone 12將不再隨機附贈充電器,預期其它手機廠及系統廠、ODM/OEM廠在未來幾年可能跟進,也等於造就了快充充電器市場進入高速成長期。由於5G智慧型手機、新款筆電或平板等為了提高電池續航力,搭載的電池容量大幅增加,具輕薄短小、高轉換效率的氮化鎵(GaN)技術被大量應用在Type-C接口快充充電器,2021年就將逐步成為市場主流。 5G智慧型手機朝向更大螢幕尺寸且解析度更高、更快5G及WiFi

華邦電 蘋果題材加持

華邦電(2344)合併營收包括新唐等子公司,因為新唐認列日本Panasonic半導體事業營收,帶動9月合併營收達74.77億元,較8月成長68.7%,與去年同期相較成長61.5%,改寫單月營收歷史新高。第三季合併營收季增25.7%達160.34億元為歷史新高。 華邦電傳出拿下蘋果iPhone 12的OLED面板搭載低容量NOR Flash訂單,而且美國對中芯國際實施設備及材料採購管制,業界預期NOR

力成 挑戰季線反壓

力成(6239)第三季合併營收季減2.4%達189.36億元,與去年同期相較成長7.0%,為歷年同期歷史新高,歸屬母公司稅後淨利季減7.1%達16.22億元,與去年同期相較成長1.4%,每股淨利2.10元優於預期。至於SK海力士併購英特爾NAND Flash事業,力成強調不會立即造成影響。 力成未來除了維持DRAM及NAND

英特爾7奈米 台積快到手

處理器大廠英特爾23日召開法人說明會,執行長史旺(Bob Swan)在電話會議中指出,英特爾將在今年底或明年初決定7奈米晶片委外代工,如此一來才有足夠時間決定是英特爾擴大採購設備,或是由晶圓代工廠擴產因應。

北美半導體設備出貨 創高

SEMI(國際半導體產業協會)公告9月份北美半導體設備出貨報告,9月設備製造商出貨達27.477億美元,創下歷史新高紀錄,業界分析主要受惠於7奈米及5奈米邏輯製程、1Z奈米DRAM製程等極紫外光(EUV)相關產能建置強勁需求。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出,儘管疫情及地緣政治風險升溫為半導體生產鏈帶來挑戰,但半導體產業仍然保持彈性。

20億→6千萬 聯電美營業秘密案 有望輕罰

晶圓代工廠聯電22日公告,就美國司法部與聯電等被告間營業秘密刑事案件提出建議量刑書狀,請求法院處以較輕的罪名及罰金6,000萬美元(約折合新台幣17.33億元),此解決方案尚待法院核准。法人預期,此刑事案件若順利獲得法院核准結案,罰金金額明顯低於市場預期的10~20億美元以上,對聯電營運影響不大,先前的壓力也將消解。

本益比不到10 蔡篤恭:市場低估力成

力成科技董事長蔡篤恭22日於法說會中表示,世界經濟正面臨地緣政治、美中貿易戰、新冠肺炎疫情、5G及人工智慧(AI)新技術崛起的挑戰,力成正站在這波產業變革、升級的潮流上,是力成改變現狀、轉型及永續成長的一個契機,力成已經做好準備,並完成到2025年的事業布局。蔡篤恭也說,市場給力成本益比低於10倍的認定,實在低估了力成尋求更好的決心。

世界先進、茂矽、漢磊旺到明年

第四季車用晶片需求明顯復甦,加上金氧半場效電晶體(MOSFET)及絕緣閘雙極電晶體(IGBT)供不應求,手機快充功能又帶動氮化鎵(GaN)訂單大跳增,包括世界先進(5347)、茂矽(2342)、漢磊(3707)旗下漢磊科等6吋或8吋晶圓代工訂單應接不暇,年底前產能滿載。 同時,記憶體廠旺宏(2337)已通知客戶6吋晶圓代工廠會明年第一季關廠,轉單效應第四季開始發酵,法人看好中小尺寸晶圓代工廠營運旺到明年上半年。