長華*:蝕刻產品月底前暫停接單

半導體封裝材料供應商長華(8070)對客戶發布通知,由於子公司長科(6548)生產的QFN(四方平面無引腳封裝)導線架在內的蝕刻製程產品,因交期已拉長超過半年,所以宣布暫停接單至1月底。由於包括日月光投控、超豐、菱生等封測廠的打線封裝產能大爆滿,導線架供給嚴重吃緊,業界預估上半年漲價幅度達10~20%,下半年可望再度漲價。

半導體大擴產 漢唐、帆宣進補

晶圓代工及封裝測試產能供不應求,包括台積電、聯電、力積電、華邦電、日月光投控、京元電等半導體業者,2021年啟動擴建無塵室或興建新晶圓廠計畫,積極擴產因應客戶強勁需求,廠務工程業者漢唐(2404)、帆宣(6196)、信紘科(6667)直接受惠,在手訂單均創下歷史新高,2021年營收及獲利可望再創新高紀錄。 在預期新冠肺炎疫情後全球總體經濟將強勁復甦,加上5G普及帶動終端應用需求大增,晶圓代工廠及封測廠均看好2021年產能將全年吃緊,所以近期陸續啟動擴產計畫。

先進製程推進 閎康營運衝鋒

半導體檢測分析大廠閎康(3587)2020年合併營收30.62億元,自結稅前淨利4.45億元,同步創下歷史新高,每股稅前盈餘7.15元優於市場預期。受惠於5G及高效能運算(HPC)、車用電子、氮化鎵(GaN)及碳化矽(SiC)等檢測分析訂單續增,加上5奈米及3奈米等先進製程檢測分析訂單到手,閎康對2021年維持樂觀展望,法人看好閎康2021年營運再攀新高。

DRAM價提前漲 南亞科、威剛進補

新冠肺炎疫情再起帶動筆電強勁出貨力道,英特爾及超微宣布推出新一代伺服器處理器後,資料中心伺服器採購量放大,帶動標準型及伺服器DRAM需求轉強。不過,三大DRAM廠嚴控產出,上半年位元出貨成長率恐低於一成,造成通路端明顯惜售,現貨價及合約價提前上漲。 法人看好南亞科(2408)、威剛(3260)、十銓(4967)、宇瞻(8271)、宜鼎(5289)等DRAM概念股直接受惠。

車電給力 同欣電、精材營運衝

車用晶片全球大缺貨,但各家車廠仍如期在2021年推出新車款,並將車道偏移、倒車環景等先進駕駛輔助系統(ADAS)列為標配,每輛車搭載的車用CMOS影像感測器(CIS)數量呈現倍增。 隨著索尼(Sony)、三星、豪威(OmniVision)、安森美(ON Semi)等大廠持續擴大車用CIS出貨,同欣電(6271)及精材(3374)晶圓級封裝接單暢旺,對2021年營運抱持樂觀看法。

出貨放量 京元電營收季季高

高通及聯發科全力衝刺今年5G手機晶片出貨,兩家大廠樂觀看待今年出貨量較去年呈現倍數成長,不僅前段晶圓代工廠先進製程接單滿載,後段封測廠接單滿到下半年。由於5G手機晶片測試時間較4G晶片拉長二~三倍,針對5G多頻段測試項目更為複雜,京元電(2449)受惠於5G手機晶片出貨放量,帶動營收成長且毛利率看升,今年營運逐季看旺。

NOR Flash看漲至Q3 3檔吞大補丸

5G智慧型手機搭載OLED面板滲透率上升,真無線藍牙耳機(TWS)因手機廠不再隨機附贈耳機而大賣,加上先進駕駛輔助系統(ADAS)在新車款搭載率大幅拉高,同步帶動NOR Flash強勁需求,第一季來明顯供給吃緊,價格將逐季調漲到第三季,法人看好華邦電(2344)、旺宏(2337)、晶豪科(3006)營運旺到下半年。

超狂護國神山 寫下5個傳奇

晶圓代工龍頭台積電14日召開法人說明會,寫下「五個歷史新高紀錄」,包括2020年第四季獲利創下新高、2020年獲利賺近二個股本改寫新高、2021年第一季美元營收估續創歷史新高、2021年美元營收估年增15%再創新高、2021年資本支出衝上250~280億美元創下歷史新高。