本益比不到10 蔡篤恭:市場低估力成

力成科技董事長蔡篤恭22日於法說會中表示,世界經濟正面臨地緣政治、美中貿易戰、新冠肺炎疫情、5G及人工智慧(AI)新技術崛起的挑戰,力成正站在這波產業變革、升級的潮流上,是力成改變現狀、轉型及永續成長的一個契機,力成已經做好準備,並完成到2025年的事業布局。蔡篤恭也說,市場給力成本益比低於10倍的認定,實在低估了力成尋求更好的決心。

蔡篤恭表示,世界經濟正面臨下列挑戰,包括民族主義抬頭引發區域性的貿易衝突,產業供應鏈正在進行重整。美中因國安問題引發科技及貿易戰,美國對華為及中芯等的出口管制嚴重影響下半年半導體及電子產業。

新冠肺炎疫情在全球蔓延,疫苖無法即時有效推出,遠距上班及上學等封城鎖國措施正在改變人門的生活模式。5G及AI、物聯網、智慧駕駛、高速運算等先進科技的蓬勃發展,很多過去認為不可能的事正在發生。

蔡篤恭表示,力成正站在這波產業變革及升級的潮流上,積極因應變局。首先是組織改造,力成3年前開始中高階主管的培育及交接,今年在董事會支持下順利完成執行長謝永遠及總經理呂肇祥的無縫接軌交棒。

再者是結束虧損事業,包括結束新加坡晶圓凸塊廠及日本秋田封測廠營運。蔡篤恭表示,這二個廠一直未能達到經濟規模而處於虧損的狀態,加上新冠肺炎疫情影響,短期內產能利用率無法提升以達到損益平衡。力成順利進行在今年底以前結束這二個廠營運,並協助員工尋求新的工作機會,結束營運的費用已足額提列,不會影響未來財報。

力成改變產品組合及分散客戶以降低風險。蔡篤恭表示,記憶體封測是力成的根,力成將繼續努力維持記憶體封測廠世界第一,亦積極進軍邏輯IC封測市場,並致力於異質整合封測先進技術投資。其中,力成轉投資超豐專注中低階封測市場,持續擴建產能並增加市占率。力成轉投資TeraProbe及Terapower加強與日本、台灣、歐美等國際客戶合作,拓展邏輯晶圓測試及成品測試。力成本身則以既有的記憶體先進封測技術基礎,積極拓展高階邏輯及異質整合的客戶及產品。

力成Q3每股淨利2.1元 優於預期

封測大廠力成22日召開法人說明會,第三季每股淨利2.10元優於預期。力成董事長蔡篤恭表示,未來除了維持DRAM及NAND Flash最大封測代工廠地位,亦將擴大邏輯及異質整合封測市場布局,並跨入CMOS影像感測器封測及系統級封裝(SiP)市場。

至於SK海力士併購英特爾NAND Flash事業,蔡篤恭強調不會立即造成影響,會與兩家大廠建立及維持緊密合作關係。

力成公告第三季合併營收季減2.4%達189.36億元,與去年同期相較成長7.0%,為歷年同期歷史新高,平均毛利率與上季持平在19.4%,與去年同期相較減少0.7個百分點,歸屬母公司稅後淨利季減7.1%達16.22億元,與去年同期相較成長1.4%,每股淨利2.10元優於預期。

力成執行長謝永達表示,對力成來說,第四季邏輯IC封測接單優於記憶體應用,持續看好PC及5G等應用的記憶體及邏輯IC封測接單維持成長。法人預估力成第四季營運表現應可較第三季持平或小幅成長。

有關SK海力士收購英特爾NAND Flash事業的影響,蔡篤恭表示,收購案不會馬上對力成造成影響,力成與英特爾會維持現有合作關係直到2025年併購案結束,力成會爭取與英特爾其它事業的合作機會,力成也會尋求與SK海力士建立緊密合作關係,並確實執行新的投資布局計畫將影響降到最低。

力成將擴大在邏輯及異質整合封測市場布局,晶圓凸塊及晶圓級封裝積極開發邏輯客戶,將邏輯比重由現在30%在明年底提升至超過50%。包括FCCSP及FCBGA等覆晶封裝配合自有晶圓凸塊擴充產能,提供高階封測服務,預計明年起會明顯貢獻營收。面板尺寸扇出型封裝(PLP FO)第一廠產能滿載,擴充廠房日前上樑,希望明年下半年試產且後年初加入營運。


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