現增+發債 日月光擬籌資逾277億

半導體封測大廠日月光投控(3711)30日董事會決議每普通股擬配發2元現金股利,同時將辦理現增發行普通股及發行無擔保普通公司債,其中,現增發行不超過3億股,公司債發行總額不超過新台幣100億元,法人推估日月光投控總籌資規模可望超過新台幣277億元。

日月光投控去年封測事業合併營收達2,511.54億元,營業利益達190.00億元。加入EMS事業的日月光投控集團合併營收達4,131.82億元,平均毛利率15.6%,營業利益達235.26億元,歸屬母公司稅後淨利168.50億元,每股淨利3.96元。

日月光投控董事會決議每普通股擬配發2元現金股利,股息配發率約達50.5%,若以30日收盤價59.2元計算,現金殖利率約3.4%。日月光投控將於6月24日在高雄舉行股東會。

日月光投控董事會30日亦通過增資案。其中決議辦理現金增資發行普通股,發行股數不超過3億股,發行股票面額總金額不超過新台幣30億元,其中發行股份的10~15%由員工按實際發行價格優先認購。法人推算,若以30日收盤價計算溢價發行,現金增資預估可籌得177億元。

日月光投控表示,現增發行普通股擬用於公司或子公司償還銀行借款、充實營運資金、轉投資、擴建廠房、購置設備等一項或多項用途。承銷方式擬授權董事會採公開申購配售或詢價圈購擇一進行。

日月光投控董事會亦決議發行今年度第一期無擔保普通公司債,發行總額不超過新台幣100億元整,發行期間不超過7年期,發行利率採固定利率,以不超過年息1%為原則,自發行日起依票面利率,每年單利計、付息一次。日月光投控指出,發行公司債擬作為償還債務使用。

中國反壟斷局日前已正式通知日月光投控,解除日月光與矽品共組控股公司限制條件,日月光投控可開始進行實質上的整合。據了解,日月光及矽品短期內仍將維持兩家獨立營運的封測廠營運模式,明年後開始在先進封裝技術研發、設備及材料採購等方面進行整合,一來可減少重複的研發投資及產能建置,二來則可以藉此提高毛利率並降低營業費用,進一步提升獲利能力。

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