晶圓代工好旺 全球Q4產值將季增6%

根據集邦科技(TrendForce)旗下拓墣產業研究院統計,在業者庫存逐漸去化及旺季效應優於預期的助益下,預估第四季全球晶圓代工總產值將季增6%。全球市佔依舊由台積電穩坐龍頭,高達52.7%,其次分別是三星的17.8%及格芯(GlobalFoundries)8%。

拓墣指出,受節慶促銷效應帶動,業者備貨提升,第四季晶圓代工市場營收表現優於預期。

觀察主要業者第四季的表現,拓墣表示,台積電的16/12奈米與7奈米節點產能持續滿載。其中,7奈米部分受惠蘋果iPhone 11系列銷售優於預期、超微維持投片量,以及聯發科的首款5G智慧手機晶片等需求挹注,營收比重持續提升;成熟製程則受惠物聯網(IoT)晶片出貨增加,估計台積電整體第四季營收年增8.6%%。

至於三星方面,由於市場對於2020年5G手機寄予厚望,使得自有品牌高階4G 手機應用處理器(AP)需求成長趨緩,不過高通在三星投片的5G晶片於第四季底將陸續出貨,可望填補原本手機(AP)下滑的狀況。

另外,三星在5G網通裝置的晶片與高解析度CIS元件接單表現不俗,估計第四季營收相較第三季持平或微幅成長,年增幅則受惠2018年同期基期較低,因此有19.3%的高成長。

其他晶圓代工業者部分,格芯的射頻IC在5G發展帶動下需求增加,並擴大通訊與車用領域之FD SOI產品,填補了先進製程需求減少,第四季營收年增率可望轉正;聯電在5G無線裝置與嵌入式記憶體市占提升,加上手機業者對射頻IC、OLED驅動IC、運算晶片市場對電源管理IC需求,預估第四季營收年增15.1%。

至於中國大陸晶圓代工廠營運上,拓墣指出,中芯國際(SMIC)受惠CIS元件與光學指紋辨識晶片維持成長,中國的客戶開案持續增加,而在通訊應用方面的電源管理IC也有穩定需求,產能利用率近滿載,預估第四季營收年成長6.8%。

拓墣產業研究院提醒,美中貿易紛爭尚未解決,終端市場需求仍有不穩定因素存在,對此業者謹慎看待後續市場變化,明年上半年的備貨狀況仍需根據庫存水位作為調整依據。

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