車用晶片爭奪戰 福斯擬直接找製造商下單

在全球汽車製造商爭奪晶片之際,德國福斯汽車一主管表示,將直接從半導體製造商那裡購買晶片供應。

該不願具名主管指出,「公司正在考慮建立直接的合約關係;今天由於半導體對汽車的重要性,產業界必須去回應」。

福斯早在去年12月4日對晶片問題發出警告,表示將少生產10萬輛汽車;並認為目前透過供應商例如博世(Bosch)和大陸集團(Continental)等獲得晶片,並沒有與半導體製造商有直接合約或供應協議關係。

福斯目前與主要供應商、晶片製造商和晶圓製造商進行多方的協調會談,以解決晶片短缺問題,該名主管表示,「我們必須確保晶圓和半導體製造商能知道我們的需求」。

根據麥肯錫對2019年的數據調查,4290億美元的半導體市場,汽車部門佔約十分之一,其中恩智浦、德國的英飛凌、日本的瑞薩為最主要供應商。

福斯該主管指出,儘管仍不清楚造成該短缺的問題所在,重要的是不要僅依賴單一的供應路徑;該段話為潛在地打破透過汽車供應商來獲得晶片的傳統。該主管表示,另一解決方案為增加庫存,因車用晶片占的空間遠低於其他車用零組件。

博世和大陸集團對此消息拒絕評論。

福斯預期在第一季晶片供應的情形依然吃緊,但是會在4~6月獲得改善;公司目標在下半年開始追趕和彌補延遲的產量。

麥肯錫分析師burkacky表示,要解決這個問題,必須要與半導體製造商進行透明的合作,以及對確保產量有一明確承諾,同樣地也對其他客戶群。

(時報資訊 張朝欽 )

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