芯測科技先進製程記憶體測試與修復技術 率先搶攻大陸市場

美中貿易戰突顯台灣「半導體王國」重要地位

美中貿易戰持續延燒,全球不少企業皆深受影響,但晶圓代工是影響相對最小,畢竟台灣在全球晶圓代工的先進製程上,仍占據非常高的競爭優勢,以及過半的市占率,充分顯示出台灣具有土本核心技術的企業有能力在這個機運中發揮。

先進製程訂單擴散效應 芯測科技西進雨露均霑

深耕於開發記憶體測試與修復技術的芯測科技(簡稱:iSTART-Tek Inc.)業務副總經理張容誠表示,台灣在全球供應鏈的角色上居於美國及中國相關公司的重要位置,因此產業在中美摩擦下勢必做出相應調整,而台灣亦需於兩國的矛盾中找到自己的定位我們看到為了確保先進科技技術的供應來源,相關科技供應鏈將重整,這個是台灣廠商的一個機會,所以芯測科技今年部分銷售重心,會放在中國先進製程晶片設計這個區塊。

提升SoC生產良率,記憶體修復機制扮要角

隨著製程的演進及現今系統晶片設計日趨複雜,以往碰到記憶體損壞,即把晶片丟棄的作法已經讓系統晶片供應商的成本不堪負荷。為有效提升晶片良率並控制開發成本,芯測科技以記憶體修復技術支援服務客戶,以期成為先進製程記憶體測試與修復技術的世界級領導公司。目前提供客戶高效完整的記憶體測試與修復整合性開發環境(SRAM Built-in Testing And Repairing Technology;START)」,積極耕耘AI、語音、影像辨識晶片等不同應用領域,根據不同客戶的屬性和需求,共同建立緊密、彈性的合作機制。

芯測科技與去年同期比較營收成長75%表現亮眼

受惠於中國物聯網、高速運算(包括AI、5G等)領域商機不斷擴大,2019至2020年台灣半導體業產值成長力道將持續擴張,芯測科技亦預計今年營收成長可超過一倍。未來會深耕發展記憶體測試與修復的關鍵應用技術,包含如何符合手持式裝置上益形複雜的電源管理設計,及滿足車用晶片的自我檢測與可靠度要求,以提升產品對客戶的價值。更重要的是,芯測科技去年無論收與獲利都較去年成長,已創下國內記憶體測試與修復公司的新紀錄。隨著營收維持高幅度成長,芯測科技表示預計2020年將規劃IPO上市,同時未來皆已做好風險評估與對應措施,市場策略可以隨時因應貿易條款做適當調整,以謀求在貿易戰下,能夠搶得市場先機。

晶圓代工芯測科技張容誠