半導體產業明星股:台積電、日月光投控、精材

蘋果2020年下半年將推出的iPhone 12將首度支援5G。據供應鏈消息,蘋果iPhone 12系列會全數搭載新一代A14應用處理器,將採用台積電5奈米製程量產。台積電5奈米已進入量產階段,蘋果看好支援5G的iPhone 12將帶動iPhone 7/8等舊機用戶強勁換機需求,市場樂觀預估今年下半年推出後到明年上半年的總出貨量有機會上看0.8~1億支規模。

蘋果新款iPhone 12的晶片供應鏈已經全面啟動,包括新一代A14應用處理器,以及電源管理IC、WiFi 6無線網路及5G前端射頻模組(RFFEM)、OLED面板觸控及驅動IC等晶片也開始進入量產,晶圓代工龍頭台積電受惠最大。此外,承接後段SiP封裝測試訂單的日月光投控及承接3D感測光學元件封裝訂單的精材亦看好。

 台積電 5奈米A14應用處理器擴大投片

台積電(2330)受惠於5G基礎建設及智慧型手機的需求強勁,對下半年看法樂觀,其中,蘋果iPhone 12內建晶片的晶圓代工訂單已全數到位,5奈米A14應用處理器已擴大投片,蘋果成為台積電下半年5奈米最大客戶。

台積電公告上半年合併營收6,212.96億元,歸屬母公司稅後淨利2,378.09億元,每股淨利9.17元,表現優於市場預期。台積電預期第三季營收將受惠於由5G智慧型手機、HPC運算和物聯網(IoT)等相關應用對於台積電5奈米及7奈米製程強勁需求,季度營收將達112~115億美元創下歷史新高。

日月光投控 看好SiP訂單快速成長

日月光投控(3711)上半年集團合併營收2049.06億元,歸屬母公司稅後淨利108.36億元,與去年同期相較成長近1.3倍,每股淨利2.55元。日月光投控預估封測事業第三季新台幣生意量約與今年第二季相當,EMS事業第三季生意量與去年第三季相當。法人預估日月光投控第三季集團合併營收約在1,200億元上下,較上季成長11~13%之間,並維持逐季成長展望不變。

今年新款iPhone 12內建晶片的後段封測訂單,包括WiFi 6無線網路、射頻及天線等SiP模組,日月光投控仍是最大封測代工廠。5G時代來臨後,iPhone 12除了採用更多SiP封測及模組並釋出訂單予日月光投控,AiP封測及模組訂單也由日月光投控拿下,可望推升下半年營運表現。

精材 拿下3D感測DOE封裝訂單

再者,iPhone 12仍支援3D感測Face ID臉部辨識技術,相關封測訂單預期8月之後釋出,訊芯-KY仍繼續取得VCSEL(垂直共振腔面射型雷射)晶粒封裝訂單,精材則仍是感測模組中DOE(繞射式光學元件)晶片尺寸晶圓級封裝(WLCSP)主要代工廠。

精材(3374)上半年合併營收27.45億元,稅後淨利2.98億元,每股淨利1.10元優於市場預期。下半年精材3D感測光學元件封裝接單進入旺季,對提升毛利率及獲利會有明顯助益。