印刷電路板產業明星股:臻鼎-KY、台郡、華通

2019年電子產業飽受中美貿易戰、日韓紛爭、紅色供應鏈崛起等消息干擾,整體產業不論在擴產、拉貨都較2018年來得保守,印刷電路板(PCB)族群中不少業者也因此而淡旺季週期被打亂,不過即便如此,PCB作為電子產品之母,受惠5G通訊帶出的網通設備、伺服器需求,以及蘋果銷售優於預期、華為內地需求強勁,仍有不少業者2019年營運繳出創新高的好成績。

展望2020年,作為5G材料、零組件正式啟用的元年,台灣電路板協會(TPCA)理事長李長明表示,5G高頻高速的通訊世代來臨,未來物聯網、車聯網,運用在智慧製造、智慧生活甚至智慧城市,對人類都有著巨大的改變,而PCB扮演著不可或缺的角色,2020年電路板產業在質與量可望雙雙成長。Prismark姜旭高博士亦預估全球PCB產業將有3%的成長,主要推力將來自HDI板、載板及軟板。

臻鼎-KY 加大投資力道迎高機

臻鼎-KY2020/01/10

臻鼎-KY(4958)表示,以臻鼎各產品線來看,軟板佔比還是最大約8成,成長幅度不大但仍會是向上;類載板(SLP)目前在業界的效率、良率都數一數二,2020年會有不錯的動能;IC載板預估會大躍進;傳統硬板包括汽車板、伺服器板等,也會慢慢升溫,其他還有HDI、軟硬結合板、背光模組板、COF也都相當看好,因此營運展望樂觀可期。

臻鼎2020年在淮安廠、秦皇廠、深圳廠都會再加大力道投資,印度的後段組裝也會加入生產,預估資本支出將再創高。

台郡 5G天線收割將成最大動能

台郡2020/01/10

台郡(6269)為2018年首家提出用Modified PI(異質PI)新材料技術並成功量產的業者,不僅已經切入多家客戶,LCP(液晶高分子)高頻天線材料及天線模組一元化解決方案也同樣受到客戶高度認證。台郡表示,MPI天線技術及產品市佔率持續擴大,是驅動台郡2019營運及獲利成長的關鍵。

台郡也信心表示將在2020年跨入5G新材料天線模組,並帶領公司繼續成長,尤其台郡已成功藉由創新材料技術贏得市場及客戶信任,預期2020年客戶5G新產品的強勁需求下,整體新天線產品營運產值將倍增。

華通 中高階HDI需求大

華通2020/01/10

華通(2313)受惠於美系客戶新機銷售優於預期、中系客戶往高階(Any-layer HDI)設計方向發展明確,加上無線藍芽耳機推升軟硬複合板出貨暢旺,帶動2019年營運成長顯著,產能吃緊狀況將持續到2020年,市場看好5G以及穿戴式消費產品等的需求都需要輕薄短小的高階HDI電路板製程,華通在業界技術、品質、產能都具有領先地位,未來3年成長可期。

因應5G時代,華通大陸重慶二期廠區已完成奠基儀式,規畫總投資約新台幣150億元、年產能可達500萬平方英呎,該廠區最快2021年上半年即可正式量產。

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