半導體產業明星股:台積電、聯電、環球晶

2020年對全球半導體及科技產業最大的變革,就是5G將開始進入商用階段,並帶動人工智慧及高效能運算(AI/HPC)應用遍地開花,專為物聯網(IoT)量身打造的5G IoT通訊協定也會帶動相關需求快速起飛。隨著5G基地台處理器、5G射頻元件及功率放大器、5G數據機晶片或系統單晶片(SoC)等投片量大增,晶圓代工廠接單暢旺,2020年上半年包括台積電及聯電均接單滿載。

台積電 7奈米接單滿載

台積電2020/01/10

台積電(2330)2019年累計前11個月合併營收達9,666.72億元,較2018年同期成長2.7%。法人表示,台積電2019年第四季受惠於5G及AI/HPC等訂單強勁,營收改寫歷史新高,全年營收亦將創歷史新高。

台積電看好客戶對7奈米及5奈米需求強勁超乎預期,5G及AI/HPC應用將成為2020年成長動能。台積電預期在高端智慧型手機、5G 的初始布建以及HPC運算應用相關產品的驅動下,2020年上半年7奈米產能利用率維持滿載,5奈米也將開始陸續進入量產階段。台積電為了確保營收成長及技術領先,上修2019年資本支出至140~150億美元,2020年亦將維持相當水準。

聯電 面板驅動IC訂單產能滿載

聯電2020/01/10

聯電(2303)受惠於5G智慧型手機進入出貨爆發階段,加上日本東京奧運帶動大尺寸電視面板需求回升,55/65奈米及80/90奈米的整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)接單爆滿,40奈米及28奈米OLED面板驅動IC放量出貨。法人預期聯電2019年第四季營收將創歷史新高,12吋廠產能將滿載到2020年上半年。

聯電專注於成熟製程的特殊和邏輯技術的業務擴展,轉型成效已開始顯現在營運上,除了OLED面板驅動IC及TDDI等晶圓代工訂單強勁,亦獲得三星LSI的28奈米5G智慧型手機影像訊號處理器(ISP)大單,2020年第一季開始進入量產。整體來看,2020年將是聯電轉型後最具成長動能的一年。

由於晶圓雙雄的12吋廠產能利用率達滿載,也帶動邏輯製程12吋矽晶圓需求回升。在晶圓代工廠手中矽晶圓庫存水位持續下降情況下,近期開始重啟矽晶圓採購,也讓矽晶圓市場景氣提前回溫。整體來看,2020年在需求增加及庫存下滑的情況下,矽晶圓市場景氣步上復甦,環球晶將直接受惠。

環球晶 2020年營運逐季成長

環球晶2020/01/10

環球晶(6488)認為半導體景氣復甦情況比先前預期好很多,公司有信心2020年營運表現會優於2019年。

環球晶2019年第四季營收表現將略低於上季約達140億元左右,但營運走出谷底,全年營收預估只會較2018年小幅滑落1%~2%,獲利表現約與2018年接近,2020年在需求增加及庫存下滑的情況下,矽晶圓市場景氣步上復甦,對環球晶來說,2019年營收表現雖是逐季下滑,但2020年將呈現逐季回升,營運來看將有V型復甦。(涂志豪)

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