IC設計準備就緒 瞄準5G商用化市場

IC設計產業明星股:聯發科、瑞昱、聯詠

5G將於2020年全面席捲市場,目前各國已陸續展開相關基礎建設,希望能在2020年開始進入大規模商用化,智慧手機廠商早就嗅到這一股商機,希望能在2020年對支援5G聯網的機種,IC設計廠商現在已經準備搶攻這規模龐大的5G市場。

5G智慧手機與4G智慧手機的最大變革,除了顯而易見的5G手機主晶片之外,WiFi規格也將從原先的WiFi 5(802.11ac)提升至WiFi 6(802.11ax),WiFi 5無線連網速度與WiFi 6相比成長了2.7倍,同時也解決了多用戶同時傳輸資料量塞車的問題,因此相關商機將儼然而生。另外,由於2020年首波推出的5G手機在零組件成本相對高昂情況下,手機品牌廠將先行鎖定旗艦級市場,並將採用AMOLED面板做為顯示模組,讓已經具備相關解決方案的IC設計廠開始摩拳擦掌。

聯發科 5G手機晶片年底前出貨 

聯發科(2454)積極研發5G技術,最快年底前開始量產出貨旗下首款5G手機晶片,據了解,聯發科首款5G晶片代號為MT6885,除了目前已知的採用台積電7奈米製程之外,且可望在年底公告正式名稱及規格等細節,第二款手機晶片預料將同步採用7奈米製程,2020年下半年推出的晶片預料也將導入7奈米技術。

供應鏈指出,進入2021年後,聯發科將可望完成5G毫米波(mmWave)技術研發,屆時將開始推出5G毫米波的手機晶片,且將採用台積電6奈米製程,讓晶片效能再度成長,持續搶食市場規模逐漸成長的5G領域。

瑞昱 WiFi 6、網通標案商機大

瑞昱(2379)在WiFi市場一向都有不錯表現,第三季財報,表現十分亮眼,單季合併營收為160.43億元,稅後淨利季增4.2%至19.22億元,改寫歷史新高,每股淨利3.78元。

在進入5G市場後,隨著傳輸速度大幅提升,代表短距及室內傳輸主要媒介的WiFi技術都將跨入WiFi 6新世代。瑞昱雖然未能直接切入5G智慧手機市場,但由於周邊掀起的路由器(Router)及5G基地台等應用都可能用到WiFi及PON,瑞昱將有機會藉此切入5G供應鏈市場。瑞昱指出,公司的WiFi 6產品將於2020年開始逐步量產出貨,進入2021年後將可望放量出貨。

聯詠 搶攻AMOLED驅動IC商機

聯詠(3034)目前與LG、京東方等面板廠完成AMOLED驅動IC開發,並已經在2019年上半年開始量產出貨,且進入第四季後,隨著5G手機即將在2020年第一季問世,聯詠在第四季出貨量將可望開始逐步拉高,2020年出貨量有機會挑戰6,000萬套水準。

聯詠第三季業績改寫單季新高表現前三季已賺進超過一個股本,每股純益為10.07元。隨著較高產品單價的AMOLED驅動IC在第四季出貨放量成長,可望推動第四季業績淡季不淡。

你可能還喜歡