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矽晶圓缺很大,傳台積協商未來2年料源合約

2017/08/10 | 科技脈動

任珮云/報導

近年半導體產業不斷朝高階製程演進、大陸積極擴建晶圓廠,晶圓廠每年以雙位擴增新產能,相較於矽晶圓產能年增幅僅2-3%,隨著晶圓廠新產能開出,造成矽晶圓供需缺口持續擴大,根據Sumco最新估計,2017、2018、2019年缺口分別為5%、9%、12%。

相對今天台股重挫逾百點,矽晶圓廠環球晶(6488)、台勝科(3532)及合晶(6182)相對抗跌。

法人指出,儘管2017年矽晶圓普遍調漲約3-4成,然矽晶圓供貨愈趨緊張,近期傳聞台積電(2330)為確保料源已與矽晶圓廠協商未來2年合約,其中2018年漲幅達2成。

目前主要矽晶圓廠包括信越、環球晶皆無擴產動作,不過,勝高Sumco日前法說中提及因應長約客戶需求,將進行Brownfield擴產動作,規劃12吋產能1萬片(佔現有供給2%),預計2019上半年投產,研判對目前供需結構影響不大。

環球晶於去年景氣谷底併購SEMI後,合併後市佔率由7%提升至17%,12吋、8吋wafer規模分別擴增2.75、1.5倍,月產能分別達75片、100萬片。