20170321  |  工商頭條  |  B7 權證 

3D感測當道 穩懋頎邦認購甜   [回列表]

方歆婷/台北報導

 台股萬點近關情怯,量縮整理小紅作收,半導體類股仍是盤面亮點。永豐金證衍商部指出,美系外資預估手機3D感測模組今年出貨量約5千萬顆,到2020年將翻20倍、達10億顆,建議提早布局相關供應鏈,如台廠青睞的穩懋(3105)、頎邦(6147)等個股。

 市場推測3D感測有機會成為今年iPhone的亮點之一,美系外資建議提早布局3D感測相關供應鏈。昨日櫃買半導體指數上漲0.53%,其中頎邦、穩懋上漲1.04~4.96%以上,表現吸睛。

 穩懋是全球最大砷化鎵(GaAs)晶圓代工廠,大多數智慧型手機內建的功率放大器(PA)或射頻元件(RF)都是由穩懋代工,穩懋近來利多頻傳,不單傳出間接打入蘋果i8的3D感測器供應鏈,市場又傳出,通吃高通GaAs製程PA及RF的代工大單,今年營運成長動能強勁,推升近期股價表現強勢。

 歐系外資認為,頎邦觸控面板感應晶片(TDDI)、RF訂單有望擴大營收、毛利表現,首季營收有望達成財測高標。歐系外資預估,第2季市場將加速使用TDDI晶片,頎邦現已拿下測試市場6成市占率,預期TDDI今年營收有望額外成長4~5%,RF也將有更多機會。

 另蘋果面板明年可望採用日本JDI、韓國LGD及夏普的主動有機發光二極體(AMOLED),驅動IC封測訂單將回到頎邦手中。同時,蘋果今年i8會採用新一代指紋辨識系統,頎邦再度拿下晶片凸塊訂單。

 永豐金證衍商部表示,投資人若看好個股後市表現,可利用認購權證來參與個股行情。可選擇剩餘天數逾60天,相關權證如穩懋永豐68購03(728153)、穩懋中信68購01(728154)、頎邦中信67購01(727608)、頎邦永豐66購01(727264)等。

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