20170321  |  工商頭條  |  B2 法人看市 

小摩:看好3D感測供應鏈族群   [回列表]

張志榮/台北報導

 外資圈持續看好3D感測題材,據摩根大通證券昨(20)日評估,應用於智慧型手機的3D感測模組將由2017年的5,000萬套大幅成長至2020年的10億套,激增20倍!建議可佈局LG Innotek、 Lumentum、Viavi、STMicro、AMS/Heptagon、舜宇光、奇景、穩懋(3105)、頎邦(6147)、同欣電(6271)等3D感測供應鏈。

摩根大通證券科技產業分析師張恆指出,若以3D感測模組的成本10美元估算,2020年市場規模將上看100億美元,主要假設前提包括:

一、蘋果將於今年推出的OLED版iPhone前置鏡頭中採用3D感測模組,以作為臉部辨識之用,並預估明年下半年推出的iPhone將全面採用3D感測模組。

二、蘋果會在明年下半年iPhone後置鏡頭採用3D感測模組,以作為擴增實境(AR)之用。

三、在三星與華為等大廠研發投入帶領下,Android智慧型手機3D感測模組採用率將會加速成長,預估2018~2020年將分別上看5%、15%、30%。

張恆表示,除了智慧型手機外,包括平板電腦、PC、汽車,以及未來應用在臉部辨識、虹膜掃描、夜視安控相機、先進駕駛輔助系統、機器人等,都是3D感測模組技術可採用之處,成為商機來源。

張恆指出,儘管今年OLED版iPhone將採用3D感測模組技術,3D感測模組不見得與OLED面板綁在一起,但根據經驗,2020年前前置鏡頭採用3D感測模組的智慧型手機約8.15億支,與採用OLED的智慧型手機差不多,也就是約有95%的OLED智慧型手機採用。

根據張恆的預估,2017年OLED智慧型手機需求約4.59億支(其中三星、中國品牌、蘋果分別為2.39、1.5、0.7億支),至於2018與2019年則分別成長至6.42億支(2.72、1.9、1.8億支)與7.5億支(2.9、2.4、2.2億支),到了2020年則上看8.15億支(3.1、2.7、2.35億支),2017~2020年3D感測模組採用率分別為11%、41%、66%、95%。

張恆表示,在先前第一波看好3D感測模組時,就已點名LGI、穩懋、舜宇光為亞股中的首要受惠者,而根據近期供應鏈探詢結果,又發現包括奇景、頎邦、同欣電、夏普也可從中受惠,因此,建議對3D感測模組題材感興趣的國際機構投資人,不妨針對「JPHAS3DS 」供應建立多頭部位。

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