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世芯7奈米HPC應用晶片需求旺 開始進入量產供貨

2018/09/03 | 科技走廊 | 程鏡明

近來隨著7奈米製程成熟,及HPC/AI晶片市場需求火熱,世芯電子(3661)屢獲日本、中國及歐美客戶的HPC/AI設計案訂單。世芯設計之首顆7奈米HPC高速運算ASIC晶片日前已成功投片(Tape-Out)驗證成功,並開始進入量產供貨。

身為先進製程IC設計服務的領導者,世芯已成功卡位AI人工智慧及高速運算HPC市場,過去一年已完成多項高複雜度的高速運算相關設計。Allied Market Research預估,全球AI晶片市場規模將以45.4%年複合成長率(CAGR)由2017年45億美元到2025年將達到近912億美元。世芯看好此一趨勢發展,將以優異的客製化設計服務及量產解決方案,全力搶攻全球先進製程AI晶片市場。

世芯電子總經理沈翔霖表示,這一季7奈米晶片設計研發已趨近成熟,現正開始量產。目前有能力設計7奈米的ASIC廠商不多,世芯以獨到客製化系統晶片設計技術及量產解決方案,在先進製程上之高速運算(HPC)、人工智慧(AI)及虛擬貨幣(Cryptocurrency)的應用領域,幫助客戶實現高性能低功耗系統晶片,取得市場先機。而在未來幾個季度,世芯電子也將有多個7奈米產品的設計專案,全力搶攻HPC/AI應用晶片市場。