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聯策推出電路板終檢後段自動化整合方案

2018/03/28 | 科技走廊 | 傅秉祥/桃園報導

電路板光學視覺技術廠商聯策科技推出『終檢後段自動化整合方案』,以解決高階電路板客戶終檢後劃記與分堆應用,搭配AGV無人搬運車轉移產品至下站,藉以提升分類品質與出貨效率,有效降低因傳統劃記作業所造成的產品標示不穩定與時間耗損。df1c42d0-4085-4439-9427-350dc9337b9b.jpg

聯策科技為外觀終檢設備市佔第一的廠商,除了不斷提升外觀檢查軟、硬體效能外,最能了解終檢後段到出貨前的客戶需求。現階段許多電路板產品如FPCB、RF板、HDI板到類載板等須多片排板出貨,然因前製程生產導致局部PCs報廢而須特別標記以利分類,而傳統手動劃記光學點容易造成劃錯PCs造成不必要浪費。有鑑於此,聯策透過光學應用可將電路板缺點隨Barcode資訊讀入或是辨識人工標示圖案,透過噴印或雷射技術精準地劃記缺點PCs。以噴印技術來看,單面僅需7秒即可一次完成135mm電路板尺寸上不限數量Pcs劃記,並可按客戶需求設計隔紙與雙面劃記架構,藉以滿足不同電路板客戶需求。

另一方面,為提升按不同分類來包裝出貨的效率,聯策科技將光學辨識技術與CAM程式應用到自動化分類上,透過不同的外觀、記號或尺寸可精準自動完成不同標示數量的分堆應用,不僅可按客戶特定出貨規則的要求來分類,又可有效減少因不能混批或混料上的錯誤。有別於傳統分類,此項自動化分堆技術採靈活的抽屜概念可增加分bin數又不會擴大機台尺寸或降低產速。業界使用實績不僅比傳統人工上下料節省5分鐘,並大幅降低58%停機時間,增加設備稼動產能。

過去單機應用的時代已過,聯策科技的優勢即擁有豐富的光學技術與設備整合經驗,這也是實現電路板自動化設備串連的關鍵。透過外觀檢查後段自動化整合方案,以及可建立全廠無人搬運的AGV自動導引應用,以期為電路板客戶創造更高效率、更有價值的技術服務,邁向電路板生產力4.0目標。