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崑山科大與關鍵企業夥伴簽訂MOU

2017/10/23 | 產學合作 | 葉圳轍

fc83d817-c9b5-4ed7-be03-80e135714343.jpg圖說:崑山科大校長蘇炎坤(左5)與5家簽約夥伴合影,左4為臺灣半導體產學研發聯盟(TIARA) 執行長江政龍。圖/葉圳轍

記者葉圳轍/台南報導

崑山科技大學與臺灣半導體產學研發聯盟、華聯生物科技、誠意實業、維特拉科技與誠勤精工等5家公司,簽署關鍵企業夥伴產學合作備忘錄(MOU),致力結合產、學界研發能量,將提供各項資源並與高教深耕計畫、經濟部創育聯盟計畫及科技部南部智慧醫療器材發展聚落計畫連結。

臺灣半導體產學研發聯盟(TIARA) 由執行長江政龍代表出席,攜手崑山科大校長蘇炎坤簽署合作意向書,強調「以學興產、以產助學」,共同推動產學合作與人才培育。崑山科大為該聯盟第一個加入的私立大學,雙方將導入創新產學合作模式,並以「產學聯盟、共創新局」,聚焦競爭前先導技術研發,促進產官學研的交流與合作。

崑山科大創新創業育成中心主任吳宏偉為結合創新研發成果與企業資源,拓展未來商品化技術發展,已帶領研發團隊與臺灣半導體產學研發聯盟、華聯生技及誠意實業共同開發「細胞分析與疾病診斷晶片研究計畫」及「高頻探針平臺、RFIC設計與微波設備研究計畫」,該次再透過簽署產學MOU,期盼能發揮互利多贏的功效。

臺灣半導體產學研發聯盟係由智慧電子國家型計畫橋接成立,主要任務為推動我國新型態產學合作,提供創新研發主題產學媒合服務,並關注我國半導體領域高階研發人才之培育;華聯生技創立於2002年,總部位於新竹科學園區,於美國聖地牙哥及中國昆山設立子公司,並以「創新、品質、服務」為經營三大理念,而華聯生物科技團隊以此理念將「生技發明」轉化為「利基產品」;誠意實業為維特拉科技與誠勤精工總公司,由法商Vectrawave 投資成立,業務在RFIC微波工程陣列雷達與高頻探針平臺的產品,客戶包含台積電、聯電、穩懋半導體等國內半導體龍頭廠。