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金屬中心與日本橫河簽署MOU 布局半導體設備零件發展

2017/08/04 | 科技走廊 | 葉圳轍

4b0dc39e-2eee-4273-a763-9994d3aa2362.jpg圖說:金屬中心與日本橫河簽屬MOU。圖為簽約後合影,左四為金屬中心執行長林秋豐、右一日本橫河半導體服務中心長岩崎正治、右二日本橫河常務董事小貫博史。圖/金屬中心提供

記者葉圳轍/高雄報導

隨著互聯網、物聯網時代來臨,並響應政府推動5+2產業創新計畫,金屬中心與日本橫河Solution Service株式會社,於上周五(4日)針對推動有關「迷你晶圓廠」相關技術合作簽署合作備忘錄,並參觀迷你晶圓廠設備產線,及就將來雙方共同進行半導體設備技術合作進行意見交流。

金屬中心執行長林秋豐表示,台灣半導體產業在整體製造業中,占了相當大的比重,可說是台灣最重要的製造產業,但目前欠缺可以對應少量客製化半導體開發需求的半導體製造商,因此規畫具備小體積、造價低廉、免光罩、免無塵室之相關設施,不僅可以對應客製化、少量的訂單需求,交期也能縮短為5天等。

該合作案簽署,金屬中心與橫河將共同打造科技改革浪潮下的研發環境,瞄準小量、多樣的試量產需求,提供未來物聯網(IoT)應用的開發業者和研究機構全面的完整解決方案。

金屬中心說,橫河Solution Service株式會社成立於2013年,其母公司橫河集團已有近百年歷史;該中心期望藉由此次台日創新合作,可以一起洞悉產業、前瞻未來,能讓更多的設計廠用更有彈性作法來生產製造商品,鎖定物聯網時代之少量多樣的半導體需求,共創半導體科技新契機。