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物聯網關鍵科技:博世將於德國德勒斯登興建半導體廠

2017/06/21 | 工業自動化 | 程鏡明

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持續在德國大量投資,博世將在德國德勒斯登(Dresden)建造晶圓廠。為了滿足物聯網與交通應用所帶來的市場需求,博世將在德勒斯登建造 12 吋晶圓廠,該高科技晶圓廠預計將於 2019 年年底完工,並於 2021 年底開始生產。該晶圓廠總投資金額約 10 億歐元。

博世董事會主席鄧納爾博士表示:「本晶圓廠將是博世公司 130 多年成立以來最大的單項投資。」博世將在德勒斯登創造 700多個就業機會。鄧納爾接著說:「半導體是所有電子系統的核心元件,由於聯網能力與自動化程度日益提升,半導體被更廣泛的應用。藉由擴充半導體製造產能,博世為未來發展奠定良好的基礎,同時也強化公司的競爭優勢。」資誠聯合會計師事務所的研究報告顯示, 2019 年前,全球半導體市場年成長率將超過 5%,其中交通與物聯網市場的成長尤其強勁。

投資德國成為高科技據點
德國經濟暨能源部長齊普里斯(Brigitte Zypries)歡迎博世投資將德國打造為高科技據點。他表示:「我們對博世在薩克森州的投資十分讚賞。強化德國與歐洲半導體專業能力是投資未來的關鍵科技,這是保持與提升競爭優勢非常關鍵的一步,同時也能打造德國成為高科技產業的發展據點。」由於必須通過歐盟委員會的審核,德國經濟暨能源部將協助博世在德勒斯登晶圓廠建造與委任相關事宜。

博世董事會成員霍海賽爾博士表示:「薩克森州擁有非常卓越的條件,可成為高科技園區,有助於提升博世在半導體的專業領域。」德勒斯登的微電子園區被喻為「薩克森矽谷」,在歐洲是首屈一指的高科技園區,吸引許多汽車科技與服務供應商在此設廠。園區內也有數間大學,可提供科技專業知識。此外,德國經濟暨能源部也在當地推動數位營運中心計畫,目標打造德勒斯登為一完整的物聯網生態系統。博世希望能與當地的公司密切合作,以便強化德國與歐洲的產業定位。薩克森州州長提里希表示:「博世計劃在薩克森州中的微電子園區設廠是明智的決定,我要感謝博世對園區、園區人員與本州創新能力的信任。就微電子領域與歐洲整體產業而言,物聯網新穎產品與聯網製造能力是最重要的議題。」

12吋晶圓科技是規模經濟的基礎
半導體是現代關鍵科技,尤其當製造、交通與住宅在聯網、電氣化與自動化程度逐漸提升的情況下更是如此。製造半導體晶片由製造矽晶圓開始,也就是俗稱的晶圓。晶圓直徑越大,每一製造週期所能生產的晶片也越多。若與傳統的 6 吋與 8 吋晶圓廠比較,12 吋晶圓廠更具經濟規模。對於博世而言,可滿足來自聯網交通、智慧住宅與智慧城市帶動的半導體市場需求。

半導體領導廠商與微機電感測器先鋒
過去45年,博世一直在製造各種用途的半導體晶片,其中最主要是應用在特殊應用積體電路(ASICs)、功率半導體與微機電系統(MEMS)。汽車製造商自1970年代即開始採用博世所製造的特殊應用積體電路。博世提供客製化積體電路,以便滿足各種應用系統的不同需求,如安全氣囊的配置等。2016年全球出廠的每輛新車平均配備9個以上博世製造的晶片。

博世不但是微機電感測器的先鋒,同時也是領先全球的製造商。博世是全球科技與服務供應商,20 多年前就已開發出精密加工技術,也就是聞名全球的「博世製程」,該製程也用來製造半導體。以博世位於德國羅伊特林根的晶圓廠來說,目前該廠以 6 吋及 8 吋技術為基礎,每天製造約150萬個特定用途積體電路與 400 萬個微機電感測器。博世自1995年以來已製造超過80億個微機電感測器。今天博世所製造的微機電感測器中,其中75%應用於消費性電子產品上,全球每4台智慧型手機就有3台搭載博世微機電感測器。目前博世半導體產品主要包括加速計、壓力、環境、偏航率與巨量流感測器,及微機電麥克風與功率半導體,同時也包括引擎控制設備所使用的特殊應用積體電路。

更多訊息: www.semiconductors.com, www.bosch-connectivity.com

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