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厚翼科技推出即時非揮發性記憶體測試與修復解決方案,適用於車用電子與物聯網應用

2017/06/20 | 科技走廊 | 傅秉祥/審核

【記者王奕勛/新竹報導】目前SoC設計對於各類記憶體(RAM、ROM、NVM、DRAM、Embedded DRAM)需求的比重越來越大,以車用電子與物聯網產品而言,使用非揮發性記憶體(Non-Volatile Memory;NVM)的比重與容量都已經大幅提昇。隨著車用電子與物聯網產品需求的帶動,系統晶片的品質、可靠性與低成本是現今系統晶片(System on Chip;SoC)設計業者所面臨艱鉅的挑戰。厚翼科技(簡稱:HOY)所創新的『即時非揮發性記憶體測試與修復技術(On-Demand NVM Testing and Repairing Technical)』可以針對晶片內的NVM進行重複且可靠的檢測與修復,提高產品的可靠度,提高晶片的品質,增加產品競爭力。

以車用電子晶片而言,此類晶片出廠前都必須經過精密記憶體的檢測工程,確保此類晶片的可靠度;以物聯網相關的晶片來說,此種晶片強調的是價格與可靠度,目前絕大部分的物聯網晶片都會使用NVM來降低成本,可是NVM的測試必須仰賴機台(Automation Test Equipment;ATE)測試,而且測試時間很長,如何降低NVM的測試費用與提高可靠度是此類晶片供應商急需解決的問題。

以往如果晶片遇到NVM缺陷的問題時,一般的作法就是使用修正錯誤(Error-Correcting Code;ECC)的方式實現記憶體錯誤檢查和糾正錯誤,但是考量實現成本,ECC僅能實現一個位元(bit)的錯誤糾正,例如,數據位是8位元,則需要增加5位元來進行ECC錯誤檢查和糾正。數據位每增加一倍,ECC需增加『一位元』檢驗位。也就是說當數據位為16位元時ECC位元為6位元,32位元時ECC位為7位元,數據位元為64位元時ECC位元為8位元,依此類推。如果要做到精準的糾正,在實現ECC時需要佔用很大的Gate Count,想要進行『多』位元糾正,就設計成本考量而言,並不容易實現。

採用厚翼科技的『即時非揮發性記憶體測試與修復技術(On-Demand NVM Testing and Repairing Technical)』,可以在最精簡的Gate Count下完成整個Page的修復,並且整個NVM檢測時間可以大幅縮短,因為在晶片出廠前的檢測流程時,ATE僅需要送出啟動訊號給即時非揮發性記憶體測試與修復矽智財,即時非揮發性記憶體測試與修復矽智財就會利用晶片內部的時鐘(Clock)進行NVM的檢測與修復。此外,當晶片在『使用中』出現NVM的缺陷的時候,即時非揮發性記憶體測試與修復矽智財還可以透過MCU/CPU來驅動NVM的檢測和修復,達到即時修復的效果。採用厚翼科技的『即時非揮發性記憶體測試與修復技術』之後,晶片的使用性絕對可以提高,更可以提供晶片與成品供應商非常有效率的成本控管,增加產品的可靠度。