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產能滿載 頎邦Q3營收喊衝

2018/09/11 | 個股產業

涂志豪/台北報導

面板驅動IC封測廠頎邦(6147)受惠於蘋果新款LCD版本iPhone採用驅動IC的薄膜覆晶封裝(COF)及基板訂單到位,帶動Android陣營全面跟進,加上智慧型手機採用整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)及射頻元件封裝接單進入旺季,8月合併營收18.03億元創歷史新高。法人預期,第三季營收將季增逾2成,年底前產能已被客戶預訂一空。

頎邦8月營收月增6.1%達18.03億元,較去年同期成長24.6%,並創下單月營收歷史新高。累計前8個月營收116.07億元,較去年同期成長13.0%,表現優於市場預期。

由於近期面板驅動IC產能吃緊,加上頎邦順利調漲晶圓凸塊、驅動IC測試、COF封測及基板等價格,法人看好頎邦第三季營收將季增逾2成續創新高紀錄,第四季還會更好。

頎邦下半年進接單旺季,蘋果新款搭載LCD面板iPhone採的驅動IC封測訂單,已全部交由頎邦代工,加上蘋果舊款手機訂單,法人估下半年iPhone相關驅動IC封測訂單出貨量將超過1億顆。

值得注意之處,在於新款iPhone因採用全螢幕及窄邊框,驅動IC採用COF基板及封測,代工價格約是舊款的3倍,有助於營收及獲利成長。

再者,蘋果及三星帶動全螢幕智慧型手機風潮,包括華為、小米、OPPO、Vivo等非蘋陣營智慧型手機的面板驅動IC也改用COF基板及封測製程,頎邦擁有最大的手機面板COF基板及封測產能,因此成為最大受惠者。

此外,大陸智慧型手機廠對於TDDI的接受度持續成長,季度封測總接單量已經超過7,000萬顆以上規模,在TDDI封測市場占有率約達6成。由於TDDI的晶片尺寸較傳統驅動IC增加20%,但測試時間需拉長3倍,所以TDDI的封測平均價格較傳統驅動IC提高約4成幅度,隨著聯詠、奇景、敦泰等TDDI出貨持續放量,頎邦產能滿載到明年上半年,不排除第四季調漲TDDI測試價格。