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華晶科 買盤升溫帶量上攻

2018/01/13 | 法人選股

/報導

 華晶科(3059)在CES展出新一代3D感測深度晶片,以第一代晶片2016年推出後,累積出貨量超過千萬顆,打入多家中國手機客戶,市場對於華晶科推出新一代3D感測深度晶片感到高度興趣。尤其以目前中國品牌已經出貨、支援臉部辨識的手機來說,都還停留在2D解決方案,華晶科的3D感測深度晶片將能有效協助中國品牌追上蘋果的腳步。

 昨日台股大漲帶動,華晶科開高走高收在35元、上漲5.26%,量能溫和放大至2.4萬張,華晶科受到內資的大力捧場,投信買超510張,是最近幾個月以來投信首度進場買超,自營商也買超438張。(吳筱雯)