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精測總座:Q3營運現高峰

2017/09/14 | 科技脈動

涂志豪/台北報導

 台股股后中華精測(6510)總經理黃水可昨(13)日表示,精測在7奈米及5奈米的晶圓測試卡已完成研發,明年將配合大客戶台積電進入量產,至於精測的衛星特殊印刷電路板(PCB)預計2019年小量生產、2020年大量交貨,屆時對年度營收貢獻有機會超過應用處理器測試卡。

 中華精測今年首度參加台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan),展示微機電垂直探針卡及支援10奈米製程的晶圓測試卡。隨著台積電及三星的10奈米投片量持續放大,精測8月合併營收3.12億元續創歷史新高。法人預估精測第三季合併營收將上看9.3~9.5億元,較上季成長1成以上。

 黃水可不評論法人推估的財務數字,但對今年營運看法樂觀,預估營收可望在第三季達到高峰,第四季雖有淡季效應但不會有太大影響,今年每個月的營收波動情況將與去年差不多。

 黃水可對於明年同樣抱持樂觀看法,其中7奈米及更先進製程的晶圓測試卡已經準備好,技術研發順利完成,包括測試卡縱橫比可達50,層數可達80層,加上與客戶開發的瞬間電流補充技術已經完成,可以因應明年之後7奈米及5奈米的晶圓測試卡技術上的需求,明年將可配合大客戶進入量產。

 黃水可也說明新接獲的特殊應用PCB布局,主要是應用在太空衛星通訊系統,預計將耗費明年一整年的時間進入驗證,考量此類產品平均售價高過其他產品線,雖然生產難度高,但當全面量產後,未來年度的營收貢獻甚至有望超過手機核心應用處理器,對精測長線來看明顯營收挹注。

 黃水可指出,這次接獲的是太空衛星通訊系統PCB用板,需要通過三大技術考驗,一是要能具備寬溫特性及承受劇烈的溫度變化,二是要能承受衛星發射時的高速振動及聲波振動影響,三是要能承受宇宙射線。由於這類PCB板生產難度非常高,對於穩定度的要求也遠高於其他用板,所使用的更不是一般PCB材料,只是工法上比較相近但也是不太一樣。

 黃水可表示,精測已成立了40~50個人的研發生產團隊,今年會把產能建立,但認證時間會長達一年,所以精測在2018年的一整年內都會處於認證階段,並預計2019年開始小量生產,到了2020年大量交貨。