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3利多 家登營運倒吃甘蔗

2017/09/14 | 個股產業

涂志豪/台北報導

 半導體設備暨材料廠家登(3680)下半年營運走出谷底,在英特爾及台積電的擴大採用下,12吋FOUP傳送盒(前開式晶圓)出貨暢旺且訂單能見度直達明年上半年,EUV Pod(極紫外光光罩盒)第4季獲艾司摩爾(ASML)NXE3400機台認證後將在明年放量出貨,加上支援工業4.0的晶圓移動機器人已獲試用。法人看好家登營運三箭齊發,明年營收及獲利將大躍進。

 家登受惠於光罩盒及晶圓傳送盒出貨進入旺季,8月合併營收月增48.3%達1.88億元,較去年同期成長2.5%。其中,半導體本業含設備營收達1.24億元,較7月的0.58億元跳增115%,與去年同期相較亦大增40%。法人看好家登9月營收維持高檔,第3季營收將季增30~35%並上看5億元,第4季還可望再成長20%。

 家登不評論法人預估財務數字,但對下半年的半導體本業營收成長抱持樂觀看法。家登表示,受惠於半導體產業資本支出增加,中國、海外等新廠試量產產線逐漸到位,家登光罩盒及晶圓傳送盒大量出貨,工廠產能可望持續滿載到年底。

 由於半導體廠今年開始升級晶圓傳送盒材質,家登除了獲得台積電8吋晶圓盒的訂單外,12吋FOUP傳送盒也獲得英特爾及台積電的擴大採用。法人表示,家登晶圓傳送盒占英特爾採購量5成,台積電亦提高對家登的採購量,由去年下半年每月出貨5~10個,至今年下半年每月出貨已達50~100個,年增率高達10倍。由於英特爾及台積電持續擴產,對FOUP傳送盒需求成長,家登看好明年出貨可望再創新高。

 再者,大陸新12吋晶圓廠建案遍地開花,封測廠積極擴產,對12吋FOUP傳送盒需求也快速成長。家登預估,至2019年前段晶圓廠對FOUP需求將超過5.5萬個,後段封測廠需求也將達1.4萬個,家登預期可望拿下過半市占率,可望為家登帶來9億元以上營收貢獻。

 另外,EUV已確定成為半導體次世代微影技術,家登是亞太區唯一獲得ASML認證通過的EUV Pod供應商,已通過NXE3300機台測試驗證並出貨,新一代NXE3400機台認證將在10月完成並在明年量產出貨,以因應客戶在7奈米的需求。EUV Pod目前貢獻家登每月營收3,000~4,000萬元,明年有機會倍增。

 看好晶圓廠及封測廠的自動化趨勢,家登也推出支援工業4.0的半導體晶圓移動機器人,並獲台積電等大廠試用。機器人可自動將晶圓片放在傳送盒中,結合半導體派工系統並可追蹤工單,同時機器人也有裝設定位系統,可以利用遠端自動定位來指定傳送地點。