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台積電:半導體設備本土化,有進展

2017/05/19 | 科技脈動

沈培華/報導

台積電(2330)近年大舉增加資本支出提升製程,也連帶拉抬台灣本土半導體供應鏈;台積公司製造技術副總經理林錦坤表示,台灣半導體設備本土化發展已有不錯進展,目前本土零件與材料比重已達7成水準。

林錦坤說,半導體設備本土化發展,本土零件與材料比重已從過去的30%至40%,攀高到目前的70%;後段設備方面,本土化比重約30%至40%。

台積電與台廠合作夥伴組成的大同盟(Grand Alliance),隨著台積電持續提升製程,擴大資本支出,也讓相關台廠受惠。包括光罩及晶圓傳送盒廠家登(3680)、再生晶圓廠辛耘(3583)、材料及可靠性檢測廠閎康等都被列為台積電概念股。

林錦坤表示,半導體業是技術與資本密集的產業,1座晶圓廠投資動輒新台幣數千億元,設備投資占大宗;機器設備效能攸關競爭力,機器設備價值發揮極大化,將使投資效益極大化。

台積電與國立交通大學今日共同舉辦的「第一屆台積設備創意競賽」,今天在交大進行決賽。這次舉辦競賽,主要希望透過產學合作,發掘與培育半導體設備人才,一方面讓學生提早知道產業界需求,讓所學能與產業界連結,並吸引更多學生投入半導體業。