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IC設計產值Q1減逾1成,Q2可望回溫

2017/05/19 | 科技脈動

施蒔穎/報導

第1季台灣整體IC產業產值達5714億元,其中首季IC設計業受到工作天數較少、傳統淡季、聯發科(2454)基頻晶片支援Cat7產品較晚推出,以及顯示器驅動IC則因為客戶調節庫存水位等負面因素影響,整體IC設計業產值為1398億元,季減12.5%,不過估第2季情況將逐漸好轉,預期將緩和成長至1540億元,季成長10.2%。

根據產業經濟與趨勢研究中心(IEK)統計,第1季台灣整體IC產業產值(含設計、製造、封裝、測試)達5714億元,季減11.3%,年成長5.0%,主要是受到工作時間較短,為半導體傳統產業淡季,加上客戶庫存水位高的雙重影響下,各次產業皆季衰退達兩位數。

IEK指出,台灣IC設計業在PC及通訊市場成長趨緩的狀況下,以聯發科為首的IC設計業,也積極紛紛布局車用半導體,但多以自主研發或是國內自行整併方式進行,在台灣沒有大型車廠及Tier 1協力廠商,以及內需市場也不夠大的環境下,需要思考對外併購,或是藉由台灣廠商較擅長的通訊產品(LTE/WiFi),尋求與Renesas與TI等老牌汽車晶片廠商合作的機會。

展望第2季,IEK預期IC設計業由於聯發科支援Cat7以上的新產品持續開出,顯示器相關晶片市場已逐漸調整至合理庫存水位,加上SSD產品的持續熱賣,因此第2季台灣IC設計業產值將緩和成長達到1540億元,預估較上季成長10.2%,但仍年衰退9.3%。

展望2017年,台灣IC設計業,來自新興市場、智慧手機的換機潮,與中國市場規格升級的需求,將延續成為今年成長的動能,加上 SSD產品依舊熱賣,且眾多廠商開始布局車用及物聯網。

此外,需注意的是中國大陸相關廠商的崛起,尤其是紫光展銳與英特爾合作開發手機AP,高通盛傳將與中國大陸電信設備商大唐電信,以及當地半導體基金之一的北京建廣資產攜手,在2017年第3季聯手成立新的手機晶片公司,將主攻低階市場,使市場競爭加劇。整體而言,台灣IC設計業2017年的產值預計將達6538億元,僅較2016全年成長0.1%。