1. 行動版
  2. 生醫健康網
  3. 機械展
  4. 台灣權王

聯策科技佈局次世代細線路濕製程研發,新產品今亮相

2018/07/13 | 科技走廊 | 傅秉祥/桃園報導

圖說:聯策科技於今(13)日舉辦「次世代濕製程設備研發」新產品發表會,董事長林文彬於發表會致詞。(圖,傅秉祥攝)f0bbae40-b2da-4ea8-9fac-5126738fb6db.jpg

聯策科技自2002年成立以來即專注於電路板產業發展,偕同產業發展「光學視覺」與「終檢自動化應用」,鑑於目前電路板以超微細線路為發展方向,聯策為提供產業最好的產品解決方案又成立映利科技持續投入「次世代濕製程設備研發」,致力為兩岸電路板產業提供卓越的解決方案,以期成為板廠發展輕薄細線路板最佳夥伴。

圖說:聯策今日新產品發表會吸引滿場業界人士蒞場參與(圖,傅秉祥攝)892c6109-6876-4a82-b627-e818edba8893.jpg

  隨終端產品日趨輕薄,更促使電路板產品勢必以細線路化來因應,亦帶動生產此類超微細緻電路板的設備需以能滿足最小破壞性與均勻性等特性,為此聯策科技也全心投入研發,自主生產「高電流效率超低接觸式電鍍線」、「具專利非接觸式化鍍線」、「具備獨特正壓微細噴灑技術MSAP等級的顯影-蝕刻-剝膜機 (DES)」等次世代濕製程應用,並鎖定「低張力、輕接觸、省空間」等三大技術關鍵來滿足產業發展之需。

聯策此次發表的世代電鍍線係以日本技轉基礎結合台灣濕製程經驗而設計,適合FPC板全板、線路、通孔與盲埋孔的電鍍應用,其電流密度高以利電鍍效率與縮減空間,同時電鍍區非接觸可使藥液均勻反應又可降低傷害基材碰撞風險,除此還具備全球專利技術的水平非接觸式化鍍應用,透過液膜技術使板材於運行中完全不會接觸設備,非常適合COF等級產品在化鎳、化學銅製程,此外為強化電路板於MSAP製程應用,聯策亦投入獨特創新的正壓技術的快速蝕刻機,實線10/10um細線路蝕刻。

聯策董事長林文彬強調最佳的高階濕製程解決方案來自該公司對電路板產業的了解與對電路板產業發展突破的決心,期許能協助台灣電路板業邁向超微細線路發展。