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鴻鑫光電觸角延伸至半導體領域

2018/04/12 | 活動訊息 | 工商時報 黃志方

半導體景氣由谷底翻揚一片大好,熱度持續延燒,更時常有供不應求之產業訊息傳出,據報載,台積電全球首座5奈米廠動土,3奈米也要在南科、台積電3月營收寫驚奇衝破千億創歷史新高、根據Gartner數據指出,台積電南京廠2021年月產能將可望擴大四倍至八萬片、矽晶圓大缺貨漲價到明年底……等訊息,台灣儼然已成為全球半導體重鎮,另加上中國亦大力扶植半導體推動下,據報導,晶圓代工及其帶動的IC設計與IC封測等產業,未來持續看好,預測2020年整體產值有機會突破3兆元、國際半導體產業協會(SEMI)發布「全球晶圓廠預測報告」,預估明年全球半導體晶圓廠設備支出金額將創下半導體產業首見連續第四年大幅成長紀錄;相關半導體周邊相關商機可望相對長遠與穩定。

因此鴻鑫光電決議將觸角延伸到半導體領域以分食大餅,將其專精之高階研磨技術進一步應用於半導體晶圓的輪磨上,由於晶圓的供不應求,讓再生晶圓的市場需求持續擴大,因此更需要相關的輪磨加工技術應用。

除了晶圓的輪磨外,鴻鑫光電亦決議未來在人力調度許可下,將再擴充拋光產線,以期能夠掌握一條龍作業以利提升毛利,希望在半導體的浪潮下不缺席。目前鴻鑫光電正積極擴產中,如對晶圓輪磨、研拋領域有相關需求廠商,歡迎與鴻鑫光電連繫03-5552281

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鴻鑫光電晶圓輪磨加工